XRF 在許多行業(yè)中用于非破壞性元素分析。對(duì)于電子行業(yè)—在小而密集的區(qū)域上的電鍍厚度測(cè)量必須準(zhǔn)確和精確—該技術(shù)適用于處理復(fù)雜的幾何形狀和微小的形狀。XRF可以勝任這項(xiàng)任務(wù)，但對(duì)現(xiàn)代電子設(shè)備進(jìn)行測(cè)量并不總是那么簡(jiǎn)單。

在日立，45 年來，我們一直在設(shè)計(jì) XRF 鍍層分析儀，專門針對(duì)電子行業(yè)的*挑戰(zhàn)。我們了解到很多關(guān)于分析方案的知識(shí)，并將這些知識(shí)融入到我們這份全面的用戶指南——“XRF科普：電子行業(yè)電鍍指南”。這個(gè)易于閱讀的指南旨在讓您更好地了解XRF，哪些情況可能需要特別注意、如何處理這些情況以及如何改進(jìn)您的測(cè)試流程。

指南包括：

• XRF 的工作原理以及您可以使用該技術(shù)做什么

• 如何識(shí)別具有挑戰(zhàn)性的情況并每次都獲得正確的結(jié)果

• 如何為電鍍厚度、RoHS 篩選和其他分析選擇正確的測(cè)量技術(shù)

• 傳統(tǒng)準(zhǔn)直器和多毛細(xì)管聚焦光學(xué)技術(shù)的解釋和比較