詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃~+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言無錫芯感智半導體有限公司
詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型工作溫度范圍: -30℃~+100℃適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
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產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~500kPa…1500kPaMEMS 技術表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂
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產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~0kPa…1000kPa MEMS技術表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍-100kPa~0kPa…1000kPa MEMS 技術 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍0kPa~100kPa…1500kPaMEMS技術絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導電性的氣體或液體
產(chǎn)品型號:所在地:無錫市更新時間:2025-11-06 在線留言詳細摘要: 產(chǎn)品特點 測量范圍0kPa~100kPa…700kPaMEMS技術絕壓型SOP 封裝形式,不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
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