詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
產品型號：所在地：無錫市更新時間：2025-11-06 在線留言無錫芯感智半導體有限公司
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～10kPa…200kPaMEMS 技術表壓型適用于無腐蝕性的干燥氣體芯片可兩面受壓
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～500kPa…1500kPaMEMS 技術表壓型SOP 或 DIP 封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓低溫漂
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型側氣嘴，氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃芯片背壓...
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS技術表壓型SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…350kPaMEMS 技術表壓型 SOP封裝形式、3mm短氣嘴適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…1000kPa MEMS 技術 表壓型SOP或DIP封裝形式適用于無腐蝕性的氣體芯片背壓腔受壓引腳定義可靈活選擇
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍0kPa～100kPa…1500kPaMEMS技術絕壓型SOP8封裝形式適用無腐蝕性的氣體、無導電性的氣體或液體
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS技術絕壓型SOP 封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍0kPa～100kPa…700kPaMEMS 技術絕壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: -...
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～7kPa…200kPaMEMS 技術表壓型SOP封裝形式，不銹鋼氣嘴和殼蓋適用于無腐蝕性、無導電性的氣體或液體工作溫度范圍: ...
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…200kPaMEMS 技術表壓型標準模擬輸出信號溫度補償氣嘴帶防脫結構可定制各種壓力量程及輸出
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…200kPa表壓或差壓型側氣嘴、帶防脫結構適用于無腐蝕性的氣體工作溫度范圍: -30℃～+85℃低壓端承受壓力500...
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～0kPa…200kPa表壓或差壓型適用于無腐蝕性的氣體SOP封裝形式氣嘴帶防脫結構低壓端承受壓力500kPa
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍0～2MPa…4MPa陶瓷平膜結構結構小巧、高可靠性的抗干擾和絕緣特性抗沖擊、抗過載、抗震動 可選電壓輸出型或電流輸出型
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍0kPa～100kPa…2500kPa絕壓型防潮防油標準模擬電壓信號輸出寬溫度補償
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100kPa～5kPa…200kPaDIP6 封裝，表壓型（正壓或負壓）適用于無腐蝕性的氣體 5V or 3.3V 供電可選 標準電壓輸出或...
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詳細摘要： 產品特點 測量范圍-100…0～7kPa…200kPa壓阻式裸芯片表壓形式優(yōu)異的穩(wěn)定性、線性度、溫漂特性開環(huán)結構
產品型號：所在地：無錫市更新時間：2025-11-06 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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