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更新時(shí)間:2026-06-05 14:17:31瀏覽次數(shù):138次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)REAL RTP150型快速退火爐
? 產(chǎn)品簡(jiǎn)介: ? 技術(shù)特色: ? 真正的基片溫度測(cè)量,無(wú)需傳統(tǒng)的溫度補(bǔ)償 ? 紅外鹵素管燈加熱 ? 極其優(yōu)異的加熱溫度精確性與均勻性 ? 快速數(shù)字PID溫度控制 ? 不銹鋼冷壁真空腔室 ? 系統(tǒng)穩(wěn)定性好 ? 結(jié)構(gòu)緊湊,小型桌面系統(tǒng) ? 帶觸摸屏的PC控制 ? 兼容常壓和真空環(huán)境,真空度標(biāo)準(zhǔn)值為5×10-3Torr,采用二級(jí)分子泵真空度低至5×10-6Torr ? 3路氣體(MFC控制) ? 沒(méi)有交叉污染,沒(méi)有金屬污染 ? 真實(shí)基底溫度測(cè)量技術(shù)介紹: 如上圖,由陣列式鹵素?zé)糨椛涑鰺崃拷?jīng)過(guò)石英窗口到達(dá)樣品表面,樣品被加熱,傳統(tǒng)的快速退火爐采用熱電偶進(jìn)行測(cè)量基片溫度,由于熱電偶與基片有一定距離,測(cè)量的不是基片真實(shí)的溫度,必須進(jìn)行溫度補(bǔ)償。 REAL RTP150型快速退火爐采用專用的一根片狀的Real T/C KIT進(jìn)行測(cè)溫,如上圖,接觸測(cè)溫儀與片狀Real T/C KIT相連,工作時(shí)片狀Real T/C KIT位于樣品上方很近的位置,陣列式鹵素?zé)糨椛涑鰺崃拷?jīng)過(guò)石英窗口到達(dá)樣品表面,樣品被加熱,片狀Real T/C KIT同時(shí)被加熱,由于基片與Real T/C KIT很近,它們之間也會(huì)進(jìn)行熱量傳遞,并很快達(dá)到熱平衡,所以片狀Real T/C KIT測(cè)量的溫度就無(wú)限接近基片真實(shí)的溫度,從而實(shí)現(xiàn)基片溫度的真實(shí)測(cè)量。 ? 主要技術(shù)參數(shù): ? 基片尺寸:6英寸 ? 基片基座:石英針(可選配SiC涂層石墨基座) ? 溫度范圍:150-1250℃ ? 加熱速率:10-150℃/S ? 溫度均勻性:≤±1.5% (@800℃, Silicon wafer) ≤±1.0% (@800℃, Substrate on SiC coated graphite susceptor) ? 溫度控制精度:≤ ±3℃ ? 溫度重復(fù)性:≤ ±3℃ ? 真空度:5.0E-3 Torr / 5.0E-6 Torr ? 氣路供應(yīng):標(biāo)準(zhǔn)1路N2吹掃及冷卻氣路,由MFC控制(最多可選3路) ? 退火持續(xù)時(shí)間:≥35min@1250℃ ? 溫度控制:快速數(shù)字PID控制 ? 尺寸:870mm*650mm*620mm ? 基片類型: ? Silicon wafers硅片 ? Compound semiconductor wafers化合物半導(dǎo)體基片 ? GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍(lán)寶石基片 ? Silicon carbide wafers碳化硅基片 ? Poly silicon wafers for solar cells用于太陽(yáng)能電池的多晶硅基片 ? Glass substrates玻璃基片 ? Metals金屬 ? Polymers聚合物 ? Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座 ? 應(yīng)用領(lǐng)域: 離子注入/接觸退火,快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),快速熱氮化(RTN),可在真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等不同環(huán)境下使用,SiAu, SiAl, SiMo合金化,低介電材料,晶體化,致密化,太陽(yáng)能電池片鍵合等。
REAL RTP150型快速退火爐是韓國(guó)ULTECH公司的一款6寸片快速退火爐,采用革新的加熱技術(shù),可實(shí)現(xiàn)真正的基底溫度測(cè)量,不需要采用傳統(tǒng)快速退火爐的溫度補(bǔ)償,溫度控制精確,溫度重復(fù)性高,客戶包括國(guó)際上許多半導(dǎo)體公司及科研團(tuán)隊(duì),是半導(dǎo)體制程退火工藝的理想選擇。

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主營(yíng)產(chǎn)品:三維表面形貌儀,粗糙度儀,萬(wàn)能摩擦磨損試驗(yàn)機(jī),納米壓痕儀,納米劃痕儀
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