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★廈門泰尼電氣有限公司 ★
★：黃東梅 ★
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★ （注小黃收）★
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★地址：廈門市海滄區(qū)海滄街道濱湖一里7號(hào)2008室★
為什么泰尼公司能越來(lái)越*？？？？
解答：【專業(yè)】 【誠(chéng)信】 【創(chuàng)新】 【合作】 【共贏】
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【產(chǎn)品質(zhì)量】**
【檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)】按原廠標(biāo)準(zhǔn)
【產(chǎn)品質(zhì)?！? 1 年
【發(fā)貨時(shí)間】24 小時(shí)到
專業(yè)銷售品牌DCS系統(tǒng)備件，以工業(yè)自動(dòng)化為主營(yíng)，集科工貿(mào)于一體的全民科研開(kāi)發(fā)、技術(shù)改造、工程服務(wù)中心。我們真誠(chéng)的希望能在產(chǎn)品銷售、工程項(xiàng)目承接、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)方面能與貴司開(kāi)展多方合作。以下是我經(jīng)銷產(chǎn)品的專業(yè)部分品牌明細(xì)，如您有任何需求請(qǐng)與我們，我們將盡全力為您服務(wù) 。
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主營(yíng)：品牌（DCS系統(tǒng)）（機(jī)器人系統(tǒng)）（大型伺服控制系統(tǒng)）模塊備件
㊣、Allen-Bradley(美國(guó)AB)系列產(chǎn)品
㊣、Schneider(施耐德電氣)140系列產(chǎn)品
㊣、General electric(通用電氣)GE系列產(chǎn)品
㊣、Westinghouse（美國(guó)西屋）系列產(chǎn)品
㊣、銷售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、
OTCRobots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots
㊣、Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件
㊣、Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、
梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
㊣、Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的zui現(xiàn)代化的容錯(cuò)控
制器
㊣、Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等
㊣、Bosch Rexroth（博世力士樂(lè)）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等
㊣、Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列
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Balzers 1131 Large Box Coater Evaporation System
Unaxis BAK 1131 Large Box Coater Evaporation System
Unaxis BAK EVO (760) Multiple Source Thermal Evaporator
CHA Mark 50C High Throughput E-Beam Deposition System with Ion Gun Assist
CPA V2000 Five Target RF and DC Magnetron In Line Sputtering System
Temescal BJD-1800 PC/PLC Controlled High Vacuum E Beam Evaporator with Ion Tech
Veeco-Bruker Wyko SP9900 Large Format Optical Surface Profiler
KLA-Tencor Surfscan 6420 Unpatterned Surface Inspection System
Temescal VES-2550 E-Beam Evaporation System with Two Four Pocket E-Guns
Oxford Instruments Plasmalab System 100 Load Locked Reactive Ion Etching System
CANON PLA-600F 150mm Proximity/Contact Mask Aligner
CHA SE-1000-RAP Multisource E Beam and Thermal Evaporation System
Temescal FC-1800 Load-Locked Electron Beam Evaporator with Substrate Heaters
Temescal FC-1800 E-Beam Thin Film Evaporator with Substrate Heaters
Temescal FC-1800 E-Beam Evaporator
Oxford Plasmalab 80 Plus Turbopumped Reactive Ion Etch RIE System
CHA SEC-1000-RAP Dual Gun E Beam Evaporator
Temescal BJD-1800 4 Pocket E-Beam Evaporator Upgraded by TES
Plasma-Therm 790 RIE Plasma Etching System
CHA SE-1000 E-Beam Evaporator Deposition System
Karl Suss MA6 Mask Aligner
CHA SEC-600-RAP E-Beam Evaporator
Temescal BJD-1800 Electron Beam Evaporator
IVI Box Coater 48 in. Thermal Evaporator
Plasmatron Electron Beam Evaporator
Temescal BJD-1800 E-Beam Vacuum Deposition System
Trion Technology Phantom II ICP Inductively Coupled Plasma Etch System
Specialty Coating Systems PDS 2090 Parylene Coating System
Oxford 80 Plus PE/RIE PE/RIE Compact Plasma Etch & Reactive Ion Etch RIE System
Karl Suss MJB3-IR Mask Aligner with Backside and Topside Alignment Capabilities
Gasonics L3500 Microwave Plasma Asher
Oxford 80 Plus RIE Compact Plasma Reactive Ion Etching System
Karl Suss MA150 Mask Aligner with Manual Substrate Handling
CHA SEC-600-RAP High Vacuum E-Beam Evaporator Deposition System
Dynatex GST-150 150mm Fully Programmable Scriber Breaker
MRSI 505 Assembly Work Cell
ASC Process Systems EC2X4 Econoclave Composite Curing Autoclave
CHA SE-600 High Vacuum E-Beam Evaporation System
KLA-Tencor Surfscan 6220 Unpatterned Surface Inspection System
Yieldup Omega 6200 Megasonic Wafer Cleaning System
Temescal FC-1800 Load Locked Multisource Resistive Thermal Evaporator
Surface Technology Systems Multiplex RIE System
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. 410 Flip Chip Die Bonder
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. 410X Flip Chip Die Bonder
Tencor Surfscan 6200 Wafer Surface Analysis System For Non-Patterned Wafers
Wyko BP2000W Bump Measurement Profiling System
Wyko NT3300 Non-Contact 3-D Surface Profiler
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