電子設(shè)備熱循環(huán)加速可靠性試驗策劃：

      加速可靠性試驗是使用相同的損傷機理，比產(chǎn)品使用所需更短的時間去激發(fā)失效或累積損傷。加速方法主要包括增加壽命控制變量的量級和增加頻次兩類。

      關(guān)鍵要理解加速試驗和被加速的實際使用環(huán)境之間的關(guān)系，基于適合的損傷、失效機理和服務(wù)環(huán)境來選擇試驗類型和試驗條件。

      電子設(shè)備熱循環(huán)有三種類型：

    （1）功能循環(huán)：模擬實際工作狀態(tài)，包括元器件內(nèi)部功耗，外部溫度變化、熱傳導(dǎo)。

    （2）溫度循環(huán)：環(huán)境溫度交替變化，溫變率應(yīng)低于20℃/min，以避免熱沖擊，溫度保持時間推薦大于15min。

    （3）熱沖擊循環(huán)：溫變速率30℃/min以上，熱沖擊和溫度循環(huán)失效模式不同，不在本文討論范圍。

電子設(shè)備焊點疲勞失效檢查一般有定期焊點裂紋的目視檢查，定期破壞焊點來檢查初始強度的降低情況，和監(jiān)測一些初始電性能變化，如：電阻的增加。

      考慮到失效檢查的方便性和試驗時間限制，推薦使用電性能監(jiān)測的方法。試驗過程中出現(xiàn)電連續(xù)性第一次中斷（電阻大于1000Ω），并且在其后續(xù)增加的10%循環(huán)內(nèi)出現(xiàn)9次被確認的中斷，即可確認為焊點疲勞失效。

      試驗方案策劃要考慮電子設(shè)備的自變量參數(shù)，包括設(shè)計參數(shù)、工藝參數(shù)、產(chǎn)品參數(shù)、使用環(huán)境參數(shù)等，具體比如：溫度波動、元器件尺寸、熱膨脹系數(shù)、焊點高度、引線硬度、失效概率等。