手持三維激光掃描儀賽爾S20實景真彩色點云

激光雷達(dá)參數(shù)

掃描速率：20–64 萬點 / 秒（可調(diào)），高密度點云采集

測距范圍：0.1m–70m（80% 反射率）；0.1m–40m（10% 反射率）

測距精度：±1cm（典型值），相對精度≤1cm，絕對精度＜5cm

視場角：水平 360° 全向，垂直 30°–40°；對地傾斜 20° 激光布局，一次覆蓋地面 / 墻面 / 頂面，效率提升 30%

激光等級：Class 1 人眼安全級，戶外作業(yè)無風(fēng)險

影像與真彩系統(tǒng)

相機：雙 1 英寸大底 CMOS 傳感器（單 1600 萬像素，2.4μm 大像元）

快門：全局機械快門，微秒級激光?影像硬件同步，杜絕動態(tài)果凍效應(yīng)，賦色誤差≤1cm

色彩還原：真彩點云實時生成，色彩還原度 98%，無需后期人工貼圖，直接輸出帶紋理三維模型

定位與導(dǎo)航系統(tǒng)

定位引擎：激光 SLAM + 視覺 SLAM + 7 星 21 頻 RTK 三模融合

RTK 精度：平面0.8cm+1ppm，高程1.5cm+1ppm，室外直出地理坐標(biāo)

無 GNSS 模式：雙 SLAM 自主定位，弱紋理 / 無信號（隧道、管廊、室內(nèi)、密林）穩(wěn)定不漂移，免閉環(huán)、免設(shè)站、免貼標(biāo)

慣性導(dǎo)航：高精度 IMU，動態(tài)補償，保障復(fù)雜運動下軌跡精準(zhǔn)

數(shù)據(jù)與軟件

實時預(yù)覽：內(nèi)置 6Tops 算力處理器，邊掃邊看真彩點云，實時檢查數(shù)據(jù)完整性

輸出格式：PLY、LAS、LAZ、OBJ、FBX、CSV 等，兼容CAD、BIM、GIS、點云處理軟件（CloudCompare、Trimble RealWorks 等）

配套軟件：SHARE SLAM Studio，支持點云去噪、配準(zhǔn)、建模、切片、量測、導(dǎo)出，一鍵生成報告

技術(shù)優(yōu)勢

雙 SLAM+RTK 三模融合定位

激光 SLAM：靠激光點云匹配，抗光照、弱紋理穩(wěn)定

視覺 SLAM：靠圖像特征，補全細(xì)節(jié)、提升軌跡精度

RTK 融合：室外接入 GNSS，直出 WGS84/CGCS2000 坐標(biāo)，無需控制點、無需后處理閉環(huán)，絕對精度穩(wěn)定＜5cm

雙 1 英寸大底 + 機械快門，真彩點云零失真

雙 1 英寸大底 + 大像元，弱光 / 強光下成像清晰，色彩均勻

機械快門 + 微秒級同步，避免運動模糊、賦色錯位，點云紋理與實物一致，滿足文物、建筑立面、BIM 等高精度紋理需求

超輕單手 + 人體工學(xué)，單人高效外業(yè)

1079g 超輕，比傳統(tǒng)手持掃描儀輕 50%+，長時間手持不累

傾斜 20° 激光 + 可旋轉(zhuǎn)屏幕，狹窄空間（管廊、樓梯、古建筑內(nèi)部）靈活操作

一體化集成，無需基站、無需標(biāo)定、開機即用，單人完成全流程，效率提升 50%+

免閉環(huán) + 實時預(yù)覽，內(nèi)外業(yè)一體化

免閉環(huán)優(yōu)化算法，單次掃描直接出合格模型，無需往返補掃、后期閉環(huán)

實時真彩點云預(yù)覽，現(xiàn)場即可檢查漏掃、精度，減少返工

數(shù)據(jù)直連 GIS/BIM，掃描成果直接用于設(shè)計、施工、驗收、運維

應(yīng)用場景

工程測繪：地形測圖、立面測量、邊坡監(jiān)測、道路 / 鐵路勘察、土方量計算。

BIM 與建筑：室內(nèi)外建模、竣工測量、老舊小區(qū)改造、裝修量房、施工檢測。

地下空間：隧道 / 管廊 / 涵洞 / 礦井掃描、無 GPS 精準(zhǔn)建模、超欠挖檢測。

文物數(shù)字化：古建筑 / 石窟 / 遺址三維存檔、虛擬修復(fù)、考古測繪。

市政與林業(yè)：管網(wǎng)普查、城市更新、林業(yè)調(diào)查（樹高 / 胸徑 / 蓄積量）、生態(tài)監(jiān)測。

工業(yè)與應(yīng)急：風(fēng)電 / 光伏 / 管道檢測、事故現(xiàn)場快速還原、災(zāi)害應(yīng)急測繪。

手持三維激光掃描儀賽爾S20實景真彩色點云