賽爾S20三維掃描儀室內(nèi)外全域?qū)嵕叭S建模

硬件參數(shù)

整機(jī)規(guī)格：尺寸 110.5×140×313.3mm，含電池重量 1079g，航空鋁合金一體化機(jī)身

激光雷達(dá)：64 萬點(diǎn) / 秒采集速率；測(cè)距 0.1m–70m（80% 反射率）、0.1m–40m（10% 反射率）；雷達(dá)傾斜 20° 布局，同步覆蓋地面、墻面、頂面

成像系統(tǒng)：雙 1 英寸 CMOS，單鏡頭 1600 萬像素，135° 超廣角，機(jī)械全局快門；微秒級(jí)硬件同步，消除果凍效應(yīng)，點(diǎn)云賦色精準(zhǔn)

定位模塊：內(nèi)置 7 星 21 頻 RTK；RTK 模式平面精度 0.8cm+1ppm，高程 1.5cm+1ppm；SLAM 模式絕對(duì)精度優(yōu)于 5cm，相對(duì)精度優(yōu)于 1cm

續(xù)航與存儲(chǔ)：45.36Wh 磁吸鋰電池，連續(xù)作業(yè) 150 分鐘；PD 30W 快充；內(nèi)置 256G 存儲(chǔ)，支持 TF 卡擴(kuò)容

環(huán)境適應(yīng)性：IP54 防塵防水，工作溫度 - 20℃～+50℃，適配工地、地下空間、野外作業(yè)

數(shù)據(jù)輸出：支持 LAS、PLY、PCD 通用格式，兼容 CAD、BIM、Smart3D、大疆智圖等主流軟件

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

激光 + 視覺雙 SLAM 融合

自研融合定位算法，解決單一激光 SLAM 長(zhǎng)走廊退化難題。室外依托 RTK 直接獲取大地坐標(biāo)；地下室、隧道、樓宇內(nèi)部、密林等無 GPS 區(qū)域依靠激光與視覺自主定位，無需布設(shè)標(biāo)靶、無需基站、無需強(qiáng)制閉環(huán)，開機(jī)即可掃描，大幅減少外業(yè)準(zhǔn)備時(shí)間。

雙 1 英寸機(jī)械快門相機(jī)，真彩色點(diǎn)云

區(qū)別于普通卷簾快門設(shè)備，機(jī)械全局快門杜絕運(yùn)動(dòng)果凍效應(yīng)；大底傳感器暗光成像優(yōu)異，激光、影像、IMU 微秒級(jí)硬件時(shí)間同步，紋理與點(diǎn)云貼合無錯(cuò)位。采集影像可同步用于貼近攝影建模、3DGS 實(shí)景渲染，一套設(shè)備兼顧激光掃描與影像重建。

輕量化單人作業(yè)，長(zhǎng)時(shí)間外勤

整機(jī)僅 1079g，支持單手持握，搭配磁吸快拆電池手柄，狹窄樓道、隧道、基坑靈活穿行；支持手持、延長(zhǎng)桿、胸托多種作業(yè)方式，單電池最長(zhǎng) 2.5 小時(shí)連續(xù)采集，滿足大面積廠區(qū)、建筑外立面、隧道連續(xù)掃描需求。

高效采集布局，作業(yè)效率顯著提升

雷達(dá) 20° 傾斜布局，行走一趟可同步采集地面、墻體、天花板三維信息，相比傳統(tǒng)水平雷達(dá)效率提升 30%；點(diǎn)云棱角還原清晰，可分辨 5cm 墻體結(jié)構(gòu)，直接支撐竣工量測(cè)、結(jié)構(gòu)分析。

開放生態(tài)，適配多元化拓展

開放 SDK 硬件接口，可搭載機(jī)器人平臺(tái)開展自動(dòng)化巡檢；原始點(diǎn)云、影像數(shù)據(jù)完整輸出，無縫對(duì)接 BIM 內(nèi)業(yè)制圖、三維建模、GIS 平臺(tái)；移動(dòng)端 APP 實(shí)時(shí)預(yù)覽點(diǎn)云，漏掃區(qū)域即時(shí)補(bǔ)測(cè)，降低返工率。

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