詳細摘要： LAP-2MV雙盤雙控金相磨拋機 產(chǎn)品特點：1、兩個磨盤
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特視檢測技術(shù)（上海）有限公司
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詳細摘要： LAP-2E四速金相磨拋機 產(chǎn)品特點：一機多用完成金相試樣研磨拋光等過程雙盤
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詳細摘要： 新款LAP-2E金相磨拋機 產(chǎn)品特點：一機多用完成金相試樣研磨拋光等過程四檔四速定速切換
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詳細摘要： LAP-2X金相磨拋機 產(chǎn)品特點： PLC控制：轉(zhuǎn)速、磨拋時間、轉(zhuǎn)動方向、水閥關(guān)閉等全部磨拋參數(shù)，并自動保存、方便調(diào)用
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詳細摘要： LP-2D型金相拋光機 產(chǎn)品特點：一款用于試樣研磨拋光的設(shè)備雙盤獨立控制柜式設(shè)計
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詳細摘要： LAP-1E雙速金相磨拋機 產(chǎn)品特點： 一機多用完成金相試樣研磨和拋光等過程
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詳細摘要： LAP-1X金相磨拋機 產(chǎn)品特點 PLC控制：轉(zhuǎn)速、磨拋時間、轉(zhuǎn)動方向、水閥關(guān)閉等全部磨拋參數(shù)，并自動保存、方便調(diào)用
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詳細摘要： LAP-2金相磨拋機一 設(shè)備簡介： 1. 一機多用完成金相試樣研磨和拋光全過程2. 四檔常用速度，每檔速度可由用戶自行設(shè)定,實現(xiàn)無級調(diào)速
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詳細摘要： LP-1金相拋光機 產(chǎn)品介紹：在金相試樣制備過程中，試樣的拋光是一道主要工序，經(jīng)過磨光的試樣，在拋光機上拋光后，可獲得光亮如鏡的表面
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詳細摘要： LC-150精密切割機 LC-150中低速精密切割機適用于各種非金屬材料、線路板和半導體、超硬材料等的精密切割，定位切割精度0.01mm
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詳細摘要： LC-300金相試樣切割機 產(chǎn)品特點： 1、LC-300型切割機由LC-300T臺式切割機與立式工作柜組合而成
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詳細摘要： LC-300E金相試樣切割機設(shè)備介紹： 本機采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強砂輪來切取試樣
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詳細摘要： LC-300/350/400Y金相式樣切割機 產(chǎn)品特點： 本機采用全封閉雙罩殼結(jié)構(gòu)，切割室與電機室獨立分開，互不影響，安全可靠，同時大飛度提高電機使用壽命
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詳細摘要： LC-200XP自動高速精密切割機LC-200XP精密切割機適用于對金屬、電子元件、陶瓷材料、晶體、硬質(zhì)合金、巖樣、礦樣、混凝土、有機材料、生物材料（齒、骨）等...
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詳細摘要： LC-250金相試樣切割機用途特點:本機采用全封閉結(jié)構(gòu)，密封效果好，安全可靠；本機采用快速夾緊裝置，夾持物件更為快速準確； 雙氣彈簧裝置，平衡上罩殼重量，打開關(guān)...
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詳細摘要： LC-250X金相試樣切割機用途特點:LC-250X金相試樣切割機可適用于金相試樣材料的切割；該機可切割大試樣；本機采用全封閉結(jié)構(gòu)，使用安全；快速夾緊機構(gòu)，裝卡...
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