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飛針測試機

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更新時間：2018-05-15 15:49:15瀏覽次數(shù)：252次

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深圳華普通用科技有限公司

經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：118條

所在地區(qū)：廣東深圳市

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產(chǎn)品簡介

飛針測試機機內(nèi)可配置簡易光學(xué)（AOI）檢測系統(tǒng)，對電氣測試?yán)щy之組件進(jìn)行有無判斷和極性錯位認(rèn)識。檢出元器件等不良之后,明確表示問題所在位置,使電路板的修理工作變得格外簡單。

詳細(xì)介紹

飛針測試機【深圳華普通用科技有限公司(簡稱華普通用)】.公司業(yè)務(wù)分為電子測試儀器部，化學(xué)分析儀器部，材料分析儀器部，電磁兼容測試儀器部以及芯片燒錄設(shè)備部。華普通用與美國安捷倫(Agilent)、美國力科(LECORY) 、美國吉時利(KEITHLEY) 、美國泰克(Tektronix) 、美國科學(xué)儀器公司STI、美國SerialTek、德國斯派克(SPECTRO) 、瑞士特測(TESEQ) 、中國臺灣崇貿(mào)(System General) 、以色列HERMON Labs、西班牙ALBEDO ecom SL、日本TAKAYA、澳大利亞CLUSO等數(shù)十家儀器制造商在中國區(qū)有著廣泛的合作。

新一代飛針測試機APT-820飛針測試儀以移動探針的方式對電路板進(jìn)行在線測試. 板的上側(cè)有可移動測試針, 下側(cè)有自由定位針, 不需要任何治具就可以進(jìn)行在線測試,而且zui小測試間距可達(dá)0.2mm. 機型采用輕便式設(shè)計,專門針對難以用治具方式進(jìn)行電氣測試的微小間距和超高密度小型電路板。

特征：
1．花崗巖平臺
機器平臺是花崗巖結(jié)構(gòu)，長年使用不會變形。*保持結(jié)構(gòu)平面精度和高精度測針定位
2．測試可靠性高
對易于充電荷的電容，裝載了自動放電功能，在測試時保護(hù)測定部. LRC元器件的測定信號的全部模式、量程都在0.3V以下,不會對IC產(chǎn)生任何不良影響.
3. 測試程式簡單制作
具有基準(zhǔn)值產(chǎn)生功能和數(shù)據(jù)編程功能, 還可表示測定波形和周遍電路圖
測試數(shù)據(jù)的編程和調(diào)整都可在短時間內(nèi)完成
測試坐標(biāo)的修改和變更可利用屏幕坐標(biāo)圖邊看邊做, 簡單易行
4. 接觸不良重測功能
備有四方向測針微小移動,自動再檢測功能,以防止產(chǎn)生誤判定
5. 影象辨識系統(tǒng)/高亮度雙色LED照明
以CCD攝像器和光學(xué)影象辨認(rèn)系統(tǒng)對坐標(biāo)進(jìn)行補正,解決被測板自身的傾斜和伸縮問題
對因回路原因而不能進(jìn)行電測的元器件,可進(jìn)行器件有無,種類和裝配方向的光學(xué)檢測
機內(nèi)在不同角度裝有四個紅,藍(lán)兩色的LED照明單元,可按被測元器件的顏色,形狀和項目調(diào)整亮度,進(jìn)行*設(shè)定.影象辨識能力的可靠性高.
6. IC開路測試系統(tǒng)(選件)
裝有2枚以獨立技術(shù)開發(fā)的傳感棒,以電氣方式檢測出QFP和SOP的IC焊接浮腳.測試時不受引腳形狀和焊盤尺寸的限制, SOJ,BGA 等各種IC焊接浮腳也能測出
7. 備有自動傳送系統(tǒng)
8. 具備各種自動檢測功能
9. 機器占地面積很小(W1,090×D850×H1,175 mm)
10.小型板測試機(可測板zui大尺寸330×250 mm)

超群之不良檢出能力和使用效果
n 測試成本削減
無需使用高價的檢測針盤夾具，可以大幅減少對中、小批量電路板的測試成本。
n 管理成本減少
不必進(jìn)行測試針盤夾具的外包業(yè)務(wù)、倉貯保存和廢棄處理，減少了管理成本。
n 縮短等待時間
只要編程測試程序就可以開始測試電路板，電路板組裝完之后就能立即測試。
n 減少目視檢測人員
機內(nèi)可配置簡易光學(xué)(AOI)檢測系統(tǒng)，對電氣測試?yán)щy之組件進(jìn)行有無判斷和極性錯位認(rèn)識。
n 測板維修容易
檢出元器件等不良之后,明確表示問題所在位置,使電路板的修理工作變得格外簡單。
n 防止發(fā)生批量不良
機器可幫助早期發(fā)現(xiàn)貼片組件的安裝錯誤及組裝工程的批量不良，減少生產(chǎn)線的運轉(zhuǎn)成本。
n 提升生產(chǎn)線的質(zhì)量
測試結(jié)果的統(tǒng)計數(shù)據(jù)對提升整個電路板組裝工程的產(chǎn)品質(zhì)量起良好促進(jìn)作用。
n 微細(xì)間距的檢測
對根本無法制作針盤的0.4mm以下之微細(xì)焊點，測針也能精確接觸到位，并進(jìn)行測試。