詳細(xì)摘要: 簡(jiǎn)要描述:微小扭力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COBICOG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號(hào):所在地:蘇州市更新時(shí)間:2025-07-15 在線留言
深圳市聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備有限公司
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詳細(xì)摘要: 簡(jiǎn)要描述:微小扭力試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COBICOG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域。
產(chǎn)品型號(hào):所在地:蘇州市更新時(shí)間:2025-07-15 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
商 鋪:深圳市聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備有限公司 http://m.liuyangwu.com/st66588/
主營(yíng)產(chǎn)品:插拔力試驗(yàn)機(jī)、拉力試驗(yàn)機(jī)、扭力試驗(yàn)機(jī)
移動(dòng)端:深圳市聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備有限公司手機(jī)站
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