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智能信息時代，電子產(chǎn)品的世界
閱讀：704發(fā)布時間：2015-11-21
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詳細介紹
如今，智能手機，智 能電視等市場逐漸飽和，可穿戴設備市場將成為下一個智能熱點。近兩年智能手表、智能手環(huán)已經(jīng)成功吸引消費者的眼球，在物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)＋時代的影響下，國內(nèi) 其他智能硬件資本市場熱度也持續(xù)高漲。據(jù)統(tǒng)計，2014年至今，中國智能硬件市場融資金額超過7億美元，超過90家公司獲得融資。作為智能終端的芯片產(chǎn) 業(yè)，自然不能錯過此次智能硬件熱潮，如何更快地搶占市場，芯片解密必須主動出擊。智能硬件熱潮激發(fā)芯片戰(zhàn)爭
隨著智能家居、智能安防、智能終端、智能穿戴等硬件智能化的浪潮來襲，市場上新冒出來的智能硬件產(chǎn)品讓人眼花繚亂，智能手環(huán)、智能眼鏡、智能手表、智能 路由器等新品層出不窮。據(jù)艾媒咨詢?nèi)涨鞍l(fā)布的《2014-2015中國智能硬件市場研究報告》顯示，今年，無論是市場還是中國市場，智能硬件的出貨量 以及市場規(guī)模均將實現(xiàn)大幅增長。
在智能電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈 生態(tài)系統(tǒng)中占重要地位的芯片廠商眼看著智能硬件的炙手可熱，不能坐以待斃。在摩爾定律的推動下，處理芯片的體積越來越小，處理能力越來越強，但能耗和價格 卻越來越低，這就催生了現(xiàn)在可以置入到各種智能設備中的廉價處理器芯片。光靠價格戰(zhàn)是不能*立足于瞬息萬變的大市場的，學習芯片的*技術，提高芯 片處理能力，降低研發(fā)成本是關鍵。
芯片解密反向助推芯片研發(fā)
一些芯片設計公司通過正向的直接設計研發(fā)，用原創(chuàng)性的設計思路為各個電子廠商提供芯片成品。但在如今的芯片研究領域，還有一種研究是相對于正向研究而言 的，即利用已經(jīng)設計好的芯片成品，通過借助專門的設備和技術手段，反向獲取芯片內(nèi)關鍵技術信息，并根據(jù)信息克隆出一模一樣的芯片的技術，這種以正當渠道對 產(chǎn)品進行拆卸、測繪、分析而獲得的有關信息的方法就叫做反向工程研究。這種反向工程研究分為芯片解密、PCB抄板等。通過芯片解密可以用zui快的方式了解到 歐美日韓等芯片*國家的設計技術，為芯片的新研發(fā)提供借鑒。
各行各業(yè)，誰想抓住消費者的眼球，誰想站穩(wěn)大市場，必須做到“三靠”：靠質(zhì)量，靠創(chuàng)新，靠實用。芯片解密憑借反向研究優(yōu)勢，更快掌握當前*的芯片技 術，把牢芯片技術關；并且通過已獲取的程序信息進行二次開發(fā)和創(chuàng)新研制，燒錄出具備新功能的新芯片；還可以根據(jù)客戶的不同需求提供個性化設計，開發(fā)更多更 具實用價值的新功能。龍芯世紀經(jīng)過多年的技術沉淀和強烈的創(chuàng)新意識，已經(jīng)為眾多芯片企業(yè)提供了芯片解密和二次開發(fā)服務。未來的智能硬件市場大比拼，芯片解 密技術將發(fā)揮更重要的作用。
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