在我們進(jìn)行焊接工作的時(shí)候，是需要焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備來檢測(cè)焊點(diǎn)的，不過大家應(yīng)該不知道，其實(shí)在一開始的時(shí)候，在進(jìn)行焊接的時(shí)候是不需要焊點(diǎn)檢測(cè)的，今天小編就來跟大家說說焊點(diǎn)檢測(cè)的由來。
電子設(shè)備是大家平時(shí)所能接觸到的，今天小編就拿電子產(chǎn)品為例子來為大家講述一下焊點(diǎn)檢測(cè)的由來。
一點(diǎn)電子設(shè)備中都會(huì)有電芯，對(duì)于電芯的包裝被分為軟包與硬包兩種。其中軟包的電芯見，大家平時(shí)能使用到的數(shù)碼設(shè)備大部分使用的都是軟包電芯，這種電芯的特點(diǎn)是其包裝是材質(zhì)是“軟的”，另外其供電電極是引出來的排線。而硬包電芯的話，其包裝材料是“硬質(zhì)”材料，并且電極使用觸點(diǎn)方式。因?yàn)楝F(xiàn)在很多的電子設(shè)備的電芯是不可拆卸的，那么一般會(huì)使用軟包裝電芯，因?yàn)檫@種電芯形裝尺寸厚度都可以任意加工，并且最關(guān)鍵的是電芯容量都比較大。反之，如果可以改換電芯的設(shè)備，多半使用的是硬包裝的電芯。
對(duì)于軟包裝電芯，制造商為了能讓電池有更好的使用，需要在電池的正極或負(fù)極引線片上焊接一個(gè)“保險(xiǎn)芯片”。其作用是防止過流、短路和容量監(jiān)測(cè)等功能。這種“安全芯片”需要焊接到電池的電極上。目前工廠使用的金屬焊接工藝主要有兩種：激光焊接和電阻焊接。前者的原理是很好理解的，而后者的原理是電流加熱和熔化金屬的影響。激光焊接由于是非接觸焊接，對(duì)產(chǎn)品無損傷，清潔效率也高，所以應(yīng)該是的。
但與電阻焊接相比，激光焊接有一個(gè)弱點(diǎn)，對(duì)材料變化敏感。例如，如果在材料控制上做得不好，如果兩片焊條的厚度和兩片焊條之間的接觸狀態(tài)發(fā)生變化，就不可能保證每個(gè)焊點(diǎn)都是一樣的。另一方面，激光本身也會(huì)隨著時(shí)間的推移而產(chǎn)生能量波動(dòng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)效應(yīng)發(fā)生變化。電阻焊要好得多，只要接觸良好，焊出點(diǎn)可靠。因此，只要進(jìn)行激光焊接，其焊接結(jié)果就需要一個(gè)驗(yàn)證過程。這就引出了客戶的需求，這就是焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備的由來，所以說還是需求促進(jìn)生產(chǎn)。
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