X射線大家應該都有所耳聞，但是X射線對焊點檢測有用嗎，在這里我們來了解一下X射線對焊點檢測是否有幫助。
焊料橋接是一個可以用X射線檢測的缺陷。當兩個焊點通過焊料連接時，焊料與周圍大部分材料的密度存在顯著差異，從而易于識別。
在x光檢查圖像中，焊球的丟失也非常明顯。由于BGA焊球以陣列方式整齊排列在器件底部，因此很容易找到相應的焊球缺失位置。
X射線進行檢查也很容易可以發(fā)現(xiàn)錫球移位的問題。關鍵是檢測焊球位移的嚴重影響程度。通常需要根據中國具體工作要求我們判斷焊點是否具有合格一般的標準計算公式為：從焊球中心到焊盤中心的距離/焊盤直徑＜25％。
X 射線也可以用來觀察變形的焊點，雖然它們很難觀察到。的角度和特殊的處理往往需要查看某些缺陷。有些畸形的焊縫是無害的。
其他變形的焊點可能是比較嚴重的缺陷，比如枕形效應，二維X射線檢查很難觀察到，需要用三維層析成像來檢測。
焊接也很難可以通過一個二維X射線分析檢測。通常需要使用傳統(tǒng)二維X射線對虛假焊接的存在或不存在問題進行研究初步發(fā)展診斷。如果焊點的形狀異常，邊界模糊，尺寸數據異常情況并且灰度級很深，則這種焊點很可能會出現(xiàn)虛焊缺陷，應進行3D斷層掃描。
X射線可檢測到關節(jié)焊接、焊球丟失、球位移和空隙等缺陷。3D斷層掃描技術的引入還可以檢測很多常見的焊接缺陷。染色測試提供有關所有焊接接頭的信息，并幫助識別裂縫或單獨的接口。
