在PCB板生產(chǎn)發(fā)展過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空焊、假焊、虛焊的問題。這些問題，會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，從而提高會(huì)給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來一些重大安全隱患，虛焊檢測就成了大家必須了解的事情了，杜絕空焊接、假焊、虛焊問題是企業(yè)的必修課，也是企業(yè)檢測板材好壞的必修課。
對于虛焊檢測，檢測方法也在不斷更新，從最初的人工檢測方法，到 aoi 檢測方法，其次是電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)方法，現(xiàn)在流行的 x 射線檢測方法，檢測技術(shù)不斷改進(jìn)，效率更高。
人工檢測是的方法之一。簡單來說，就是需要很長時(shí)間才能一個(gè)個(gè)檢測出來。而且由于人體的各種生理機(jī)制，不會(huì)采用人工檢測的方法。
AOI檢測技術(shù)方法，高效便捷，但是我們?nèi)绻鸓CB板放的位置信息不對或者板子表面有油污，就會(huì)造成影響檢測分析結(jié)果大打折扣。
電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用共振檢測的基本原理，可以在很大程度上檢測出缺陷產(chǎn)品，但試驗(yàn)臺(tái)的操作復(fù)雜，細(xì)節(jié)繁瑣，不進(jìn)行校準(zhǔn)就難以發(fā)揮其作用。
x射線檢查法，即在x射線下對電路板進(jìn)行照射成像，從而發(fā)現(xiàn)虛焊和假焊的空點(diǎn)。軟件的操作可以適應(yīng)多位置、多尺寸的PCB檢測，簡單易操作。
多種虛焊檢測方式各有利弊，選擇合適的才是正確的。從綜合的效率比、性價(jià)比來說，大多數(shù)中小企業(yè)發(fā)展還是通過比較認(rèn)可X-ray檢測法。
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