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檢測

檢測原理

3D白光PSLM PMP(可編程數(shù)字光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù))

測量項(xiàng)目

高度、體積、面積、橋接、拉尖、XY偏移

檢測不良類型

漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良

檢測速度

高精度模式：2300mm/秒

性能

重復(fù)精度

高度：﹤1μm at 3?，體積：﹤1% at 3?（15μm分辨率）

精度

X\Y方向：5μm  高度：﹤1μm

zui大測量高度

500-700μm（PSLM軟件調(diào)控）

zui小測量高度

30μm

zui小焊盤間距

100μm（錫膏厚度以120μm的焊盤為基準(zhǔn)）

zui小錫膏大小

圓形：180μm  矩形：120μm

GRR評估

﹤10% 6?

測試板要求

測試板zui大

510*510mm

測試版zui小

50*50mm

板彎補(bǔ)償

±5mm

傳送測試板高度

860-980mm

傳送方式

單軌傳送（標(biāo)配） 雙軌傳送（選配）

測試板鉗位

氣動控制

板上測試距離

40mm

板下測試距離

40mm

傳送方向

從左到右，從右到左

夾板軌道

自動調(diào)節(jié)，手動調(diào)節(jié)

視覺

相機(jī)

400萬像素

FOV尺寸

 15μm       20μm       25μm

30*30mm     40*40mm     50*50mm

軟件

SPC

Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp&Cpk,%Gage 

Repeatability Data,SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

GERBER和CAD導(dǎo)入

支持Gerber Format(274X)格式，人工Teach模式CAD X,Y,Part NO.,Package Type Import

遠(yuǎn)程維護(hù)

TeamViewer軟件

計(jì)算機(jī)

品牌

戴爾工作站

系統(tǒng)

Windoes7 專業(yè)版64位

其他

接口

SMEMA

電源要求

220V,50/60HZ,功耗：2000W

氣壓

5Kgf/cm2

設(shè)備尺寸

1100*1100*1500mm（長*寬*高）不含三色燈

設(shè)備重量

1000KG