“SVII-460高速三維錫膏檢測系統(tǒng)”采用全新的鋁鑄造底座設計，實現(xiàn)了穩(wěn)定、堅固的機身，有利于三維測試數(shù)據(jù)準確度。整機結構模塊化設計，影像系統(tǒng)、運動控制、結構制造實現(xiàn)了高集成，簡單化，有利于各種應用及設備維護。

　　PMP調(diào)制輪廓測量技術

　　運用*的相位輪廓調(diào)制測量技術(PMP)，8比特的灰階分辨率，達到0.37微米的檢測分辨率。對焊膏印刷進行高精度的三維和二維測量。

　　整板檢測

　　全自動整板檢測及手動測量能力。自動檢測所有需要檢測的焊膏的體積，面積、高度、XY位置并自動檢查諸如漏印、少錫、多錫、橋接、偏位、形狀不良等工藝缺陷。直接導入支持Gerber Format(274x, 274d)格式，人工Teach模式。

　　1. 提供檢測精度和檢測可靠性。

　　2. 高度精度：±1um（校正制具）

　　3. 重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

　　4. 體積小于1%（5 σ）（校正制具）

　　5. 同步漫反射技術（DL）完*焊膏的結構陰影和亮點干擾。

　　6. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的工業(yè)鏡頭。

　　7. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結構的穩(wěn)定性。

　　8. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優(yōu)異的機械定位精度。

　　9. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。

　　10. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

　　11. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設備狀態(tài)。

　　12. 檢測速度小于2.5秒/FOV。

　　技術參數(shù)