芯片卡滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：?識(shí)別卡測(cè)試方法?ISO/IEC10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)IC卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。   
HY(SL)三輪測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試?？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，向下的壓力為8N。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試。
1.型號(hào)：HY(SL)
2、測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次
3、電源 AC220V 
4、外形尺寸（mm）: 長(zhǎng)255 ×寬235 ×高285
5、重量（KG）：12kg