詳細摘要： 1：長端子形狀，焊接部分的*連接可靠性提高。2：內(nèi)部為L端子形狀，可進行高密度封裝。3：*的端子構造，IRS封裝時端子溫度容易上升，焊接性能良好。
產(chǎn)品型號：TXD2S-5V所在地：更新時間：2018-05-14 在線留言
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詳細摘要： 1：長端子形狀，焊接部分的*連接可靠性提高。2：內(nèi)部為L端子形狀，可進行高密度封裝。3：*的端子構造，IRS封裝時端子溫度容易上升，焊接性能良好。
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詳細摘要： 1：長端子形狀，焊接部分的*連接可靠性提高。2：內(nèi)部為L端子形狀，可進行高密度封裝。3：*的端子構造，IRS封裝時端子溫度容易上升，焊接性能良好。
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詳細摘要： 1：長端子形狀，焊接部分的*連接可靠性提高。2：內(nèi)部為L端子形狀，可進行高密度封裝。3：*的端子構造，IRS封裝時端子溫度容易上升，焊接性能良好。4：線圈接點間...
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詳細摘要： 1：高5.2MM寬6.5MM長10MM的超小型，對應高度封裝。2：實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。3：約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝...
產(chǎn)品型號：AGQ200A24所在地：更新時間：2018-05-14 在線留言
詳細摘要： 1：高5.2MM寬6.5MM長10MM的超小型，對應高度封裝。2：實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。3：約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝...
產(chǎn)品型號：AGQ200A12所在地：更新時間：2018-05-14 在線留言
詳細摘要： 1：高5.2MM寬6.5MM長10MM的超小型，對應高度封裝。2：實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。3：約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝...
產(chǎn)品型號：AGQ200A4H所在地：更新時間：2018-05-14 在線留言
詳細摘要： 1：高5.2MM寬6.5MM長10MM的超小型，對應高度封裝。2：實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。3：約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝...
產(chǎn)品型號：AGQ200A03所在地：更新時間：2018-05-14 在線留言
詳細摘要： 1：高5.2MM寬6.5MM長10MM的超小型，對應高度封裝。2：實現(xiàn)高度為5.2MM的低高度，封裝效率提高的承諾。3：約0.7G的超輕量型。對應更高速度的封裝...
產(chǎn)品型號：AGQ20024所在地：更新時間：2018-05-14 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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