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對于很多行業(yè)的產(chǎn)品，包裝密封性都是保證產(chǎn)品品質(zhì)的一個重要性能要求，電子元器件外包裝密封性測試也不例外。
濟南賽成的“MFY—02密封性試驗儀”，就可以檢測電子元器件在真空狀態(tài)下，是否存在泄露。
MFY-02的測試原理為：
通過對真空室抽真空，使浸在水中的試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣內(nèi)氣體外逸情況，以此判定試樣的密封性能；通過對真空室抽真空，使試樣產(chǎn)生內(nèi)外壓差，觀測試樣膨脹及釋放真空后試樣形狀恢復(fù)情況，以此判定試樣的密封性能。
密封檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域
基礎(chǔ)應(yīng)用 | 用于玻璃瓶、管、罐、盒的整體密封性試驗 |
用于塑料瓶、管、罐、盒的整體密封性試驗 | |
用于金屬材料瓶、管、罐、盒的整體密封性試驗 | |
用于紙塑復(fù)合袋、盒類材料的密封性試驗 | |
適用于醫(yī)藥瓶、盒、罐的整體密封性試驗 | |
擴展應(yīng)用 | 膠塞密封性試驗 |
用于電子元器件的密封性試驗 | |
適用于醫(yī)療器械的密封性試驗軟包裝袋 |
MFY-02密封性測試儀適用于產(chǎn)品的密封試驗，用于檢測包裝的完整性，判斷包裝是否存在泄露。通過試驗可以有效地比較和評價軟包裝件的密封工藝及密封性能，適用于食品、制藥、醫(yī)療器械、日化、汽車、電子元器件、文具等行業(yè)的包裝袋、 瓶、管、罐、盒等的密封試驗。如您需要其他測試了解，請與我們濟南賽成聯(lián)系。
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