環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備

GB 10586-89

濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10587-89

鹽霧試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10588-89

長霉試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10589-89

低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10590-89

低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)務(wù)件

GB 10591-89

高溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10592-89

高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158-89

高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11159-89

低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法

GB/T 5170.1-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 總則

GB/T 5170.2-1996

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.5-1996

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.8-1996

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 鹽霧試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.9-1996

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 太陽輔射試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.10-1996

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 5170.11-1996

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 腐蝕氣體試設(shè)備

GB 5170.13-85

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)用機(jī)械振動(dòng)臺(tái)

GB 5170.14-85

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)用電動(dòng)振動(dòng)臺(tái)

GB 5170.15-85

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)用液壓振動(dòng)臺(tái)

GB 5170.16-85

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 恒加速度試驗(yàn)用離心式試驗(yàn)機(jī)

GB 5170.17-87

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 低溫/低氣壓/濕熱綜合順序試驗(yàn)設(shè)備

GB 5170.18-87

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)設(shè)備

GB 5170.19-89

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法  溫度/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)設(shè)備

GB 5170.20-89

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 基本參數(shù)檢定方法 水路試驗(yàn)設(shè)備

GB/T 2421-1999

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：總則

GB/T 2422-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語

GB/T 2423.1-2001

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.2-2001

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.3-1993

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.4-1993

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.5-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊

GB/T 2423.6-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞

GB/T 2423.7-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)

GB/T 2423.8-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落

GB/T 2423.9-2001

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T 2423.10-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)

GB/T 2423.11-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—一般要求

GB/T 2423.12-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—高再現(xiàn)性

GB/T 2423.13-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—中再現(xiàn)性

GB/T 2423.14-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda: 寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)—低再現(xiàn)性

GB/T 2423.15-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度

GB/T 2423.16-1999

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉

GB/T 2423.17-1993

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ka;鹽霧試驗(yàn)方法

GB/T 2423.18-2000

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb:鹽務(wù),交變(氯化鈉溶液)

GB/T 2423.19-1981

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.20-1981

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.21-1991

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法

GB/T 2423.22-2002

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法

GB/T 2423.23-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Q:密封

GB/T 2423.24-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輔射

GB/T 2423.25-1992

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

GB/T 2423.26-1992

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

GB/T 2423.27-1981

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)

GB/T 2423.28-1982

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法

GB/T 2423.29-1999

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度

GB/T 2423.30-1999

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬

GB/T 2423.31-1985

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)方法

GB/T 2423.32-1985

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法

GB/T 2423.33-1989

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法

GB/T 2423.34-1986

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法

GB/T 2423.35-1986

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/Afc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

GB/T 2423.36-1986

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)ZBFc: 散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

GB/T 2423.37-1989

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)L:砂塵試驗(yàn)方法

GB/T 2423.38-1990

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法

GB/T 2423.39-1990

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法

GB/T 2423.40-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

GB/T 2423.41-1994

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 風(fēng)壓試驗(yàn)方法

GB/T 2423.42-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

GB/T 2423.43-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 元件\設(shè)備和其它產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞（Eb）、振動(dòng)（Fc和Fd）和穩(wěn)態(tài)加速度（Ga）等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則

GB/T 2423.44-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eg：撞擊 彈簧錘

GB/T 2423.45-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序

GB/T 2423.46-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ef：撞擊 擺錘

GB/T 2423.47-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg：聲振

GB/T 2423.48-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ff：振動(dòng)---時(shí)間歷程法

GB/T 2423.49-1997

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe：振動(dòng)---正弦拍頻法

GB/T 2423.50-1999

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy：恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)

GB/T 2423.51-2000

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)

GB/T 2423.52-2003

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)77 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與撞擊

GB/T 2424.1-1989

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.2-1993

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.10-1993

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則

GB/T 2424.11-1982

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.12-1982

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.13-2002

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.14-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部份：試驗(yàn)方法 太陽輔射試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.15-1992

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.17-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.19-1984

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.20-1985

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.21-1985

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.22-1986

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.23-1990

電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 水試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.24-1995

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正弦）綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T 2424.25-2000

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第3部份：試驗(yàn)導(dǎo)則 地震試驗(yàn)方法

GB/T 10593.1-1989

電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法 振動(dòng)

GB/T 10593.2-1990

電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法 鹽霧

GB/T 10593.3-1989

電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測(cè)量方法 振動(dòng)數(shù)據(jù)處理和歸納