北京金埃譜科技有限公司
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產(chǎn)品型號(hào)V-Sorb 2800P-金埃譜
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地北京市
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更新時(shí)間:2018-05-15 14:04:10瀏覽次數(shù):478次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來自 儀表網(wǎng)全自動(dòng)靜態(tài)容量法比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀是粉體和顆粒材料的比表面積及孔結(jié)構(gòu)的測(cè)定分析儀器,可用于電池材料(如鈷酸鋰,錳酸鋰,石墨,鎳鈷酸鋰,氧化鈷,磷酸鐵鋰,鈦酸鋰,三元素,三元素材料,聚合物,聚合物材料,聚合物電池材料,堿錳材料,鋰離子材料,鋰錳材料,堿性材料,鋅錳材料,石英粉,鎂錳材料,碳性材料,鋅空材料,鋅汞材料,乙炔黑,鎳氫材料,鎳鎘材料,隔膜)等粉體和顆粒材料的比表面積及孔結(jié)構(gòu)的測(cè)定分析,廣泛適用于高校及科研院所材料研究和粉體材料生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控.
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀V-Sorb 2800P是金埃譜科技自主研發(fā)的全自動(dòng)智能化比表面積和孔徑檢測(cè)儀器,采用靜態(tài)容量法測(cè)量原理.相比國內(nèi)同類產(chǎn)品,多項(xiàng)*技術(shù)的采用使產(chǎn)品整體性能更加*,測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和*性進(jìn)一步提高,測(cè)試過程的穩(wěn)定性更強(qiáng),達(dá)到同類產(chǎn)品*水平,部分功能超越國外產(chǎn)品.
金埃譜科技是早參與比表面積標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)標(biāo)定的機(jī)構(gòu),測(cè)試結(jié)果與國外數(shù)據(jù)可比性平行性,并獲取上海*檢測(cè)證書,同時(shí)金埃譜科技也是國內(nèi)同行業(yè)中*一家注冊(cè)資本超百萬的生產(chǎn)企業(yè),讓您選購的產(chǎn)品無后顧之憂!
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀測(cè)試方法及功能:氮吸附真空容量法(真空靜態(tài)法),吸附及脫附等溫線測(cè)定,BJH總孔體積及孔徑分布分析孔結(jié)構(gòu)測(cè)定,樣品真密度測(cè)定,t-plot圖法微孔分析,MP法微孔分析,HK法微孔分析,BET法比表面積測(cè)定(單點(diǎn)及多點(diǎn)),Langmuir法比表面積測(cè)定,平均粒徑估算,t-plot圖法外比表面積測(cè)定
測(cè)定范圍:0.01(㎡/g)--至無上限(比表面積);0.35nm-400nm(孔徑)
測(cè)量精度:重復(fù)性誤差小于1.5%
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀真空系統(tǒng):V-Sorb*的集裝式管路及電磁閥控制系統(tǒng),大大減小管路死體積空間,提高檢測(cè)吸附氣體微量變化的靈敏度,從而提高孔徑分布測(cè)試孔結(jié)構(gòu)測(cè)定的分辨率;同時(shí)集裝式管路減少了連接點(diǎn),大大提高密封性和儀器使用壽命.
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀液位控制:V-Sorb*的液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,*消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀控制系統(tǒng):采用可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),高集成度和抗*力,提高儀器穩(wěn)定性和使用壽命.
樣品數(shù)量:同時(shí)進(jìn)行2個(gè)樣品分析和2個(gè)樣品脫氣處理
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀壓力測(cè)量:采用壓力分段測(cè)量的進(jìn)口雙壓力傳感器,顯著提高低 P/Po點(diǎn)下測(cè)試精度,0-1000 Torr(0-133Kpa),0-10 Torr (0-1.33Kpa)
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀壓力精度:進(jìn)口硅薄膜壓力傳感器,精度達(dá)實(shí)際讀數(shù)的0.15%,優(yōu)于全量程的0.15%,遠(yuǎn)高于皮拉尼電阻真空計(jì)精度(一般誤差為10%-15%)
分壓范圍:P/Po 準(zhǔn)確可控范圍達(dá)5x10-6-0.995
極限真空:4x10-2Pa (3x10-4Torr)
樣品類型:粉末,顆粒,纖維及片狀材料等
測(cè)試氣體:高純N2氣(99.999%)或其它(按需選擇如Ar,Kr)
數(shù)據(jù)采集:高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,誤差小,抗*力強(qiáng).
比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀數(shù)據(jù)處理:Windows兼容數(shù)據(jù)處理軟件,功能*,操作簡(jiǎn)單,多種模式數(shù)據(jù)分析,圖形化數(shù)據(jù)分析結(jié)果報(bào)表.
A.比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀真空系統(tǒng)
1)*的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大降低漏氣率,提高極限真空度.
2)模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),一體式集裝管路,需人工進(jìn)行連接的部件少,有利于根據(jù)用戶需求按需配置及后期功能擴(kuò)展,有利于維修更換.
3)采用中德合資的真空泵,噪音小,運(yùn)行穩(wěn)定,防油返功能,極限真空度高,可達(dá)4x10-2Pa (3x10-4Torr)
B.比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀控制系統(tǒng)
1)采用廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制系統(tǒng)中的可編程控制器電磁閥控制系統(tǒng),抗*力強(qiáng),穩(wěn)定性大大提高,安裝及拆卸都非常方便;
2)*設(shè)計(jì)的測(cè)試系統(tǒng)管路和樣品處理管路分離結(jié)構(gòu),有效防止樣品處理過程中產(chǎn)生的雜質(zhì)對(duì)測(cè)試管路的污染.
C.比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀提高測(cè)試精度措施
1)采用與同類進(jìn)口產(chǎn)品相同品牌的高精度硅薄膜壓力傳感器,壓力測(cè)量精度為相應(yīng)讀數(shù)的0.15%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于0.15%的全量程精度(FS)傳感器;
2)與國外同類產(chǎn)品類似,采用0-10Torr和0-2000Torr雙壓力傳感器,對(duì)測(cè)試范圍內(nèi)的壓力采用分段測(cè)量,大大降低了低真空下的測(cè)量誤差,0-10Torr的硅薄膜壓力傳感器精度遠(yuǎn)高于相同量程的皮拉尼電阻真空計(jì)(一般誤差為10%-15%);
3)*的一體化集裝式管路系統(tǒng),采用進(jìn)口集裝管路,顯著減少管路連接點(diǎn),大大減少死體積空間,有利于降低測(cè)量誤差;
4)*的步進(jìn)式液氮面控制系統(tǒng),確保測(cè)試全程液氮面相對(duì)樣品管位置保持不變,*消除因死體積變化引入的測(cè)量誤差;
5)*設(shè)計(jì)的抽氣及進(jìn)氣控制系統(tǒng),有效防止樣品抽真空和進(jìn)氣過程中的飛濺,確保測(cè)試氣路的清潔和樣品質(zhì)量無損失,保護(hù)高精度壓力傳感器免受壓力巨變可能導(dǎo)致的零點(diǎn)和線性漂移.
D.比表面積及孔結(jié)構(gòu)測(cè)定儀數(shù)據(jù)采集及處理
1)采用高精度及高集成度數(shù)據(jù)采集模塊,連接方便,誤差小,抗*力;采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的485通訊模式,有利于設(shè)備擴(kuò)展和互連,可方便轉(zhuǎn)換為所需的RS232和USB通訊模式;
2)多種理論計(jì)算模型數(shù)據(jù)分析,為用戶提供*的材料分析方案;*的測(cè)試數(shù)據(jù)歸檔保存,查詢系統(tǒng),有利于用戶數(shù)據(jù)管理.
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主營(yíng)產(chǎn)品:比表面儀,比表面分析儀,比表面積儀,比表面測(cè)試儀,比表面積測(cè)試儀,比表面積測(cè)定儀,比表面測(cè)定儀,比表面積分析儀,孔徑分析儀,孔隙率(孔容)測(cè)定儀,孔徑分布測(cè)定儀,孔隙度分析儀,孔結(jié)構(gòu)(孔體積)分析儀,孔隙率(孔容)分析儀,孔徑分布分析儀,孔隙率(孔容)測(cè)試儀,孔徑分布測(cè)試儀,孔隙度測(cè)試儀,孔徑測(cè)試儀,孔徑測(cè)定儀,孔隙度測(cè)定儀,孔結(jié)構(gòu)(孔體積)測(cè)試儀,孔結(jié)構(gòu)(孔體積)測(cè)定儀
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