原理
MicroFLEX系列導波雷達發(fā)出的高頻微波脈沖沿著探測組件（鋼纜或鋼棒）傳播，遇到被測介質，由于介電常數(shù)突變，引起反射，一部分脈沖能量被反射回來。發(fā)射脈沖與反射脈沖的時間間隔與被測介質的距離成正比。
容器中存在兩種不同介質，當上面一層的介質介電常數(shù)較小，而下面的介質介電常數(shù)較大時，高頻微脈沖沿著探測組件傳播遇到上層介質時，由于其介電常數(shù)較小，因而有極少的能量被這一層介面反射，而大部分能量穿透上層介質繼續(xù)向下傳播，遇到兩層的介面時，由于下層介質的介電常數(shù)較大，因而會有較大的能量被反射回來。因而導波雷達是可以測量兩種不同介質的介面，其測量條件是上層介質不導電或其介電常數(shù)比下層介質介電常數(shù)小10以上。 特點
由于采用了*的微處理器和*的EchoDiscovery回波處理技術，導波雷達物位計可以應用于各種復雜工況。
多種過程連接方式及探測組件的型式，使得MicroFLEX 1500系列導波雷達物位計適用于各種復雜工況及應用場合。如：高溫、及小介電常數(shù)介質等。
采用脈沖工作方式，導波雷達物位計發(fā)射功率極低，可安裝于各種金屬、非金屬容器內，對人體及環(huán)境均無傷害。 | MicroFLEX 1500L 應 用： 液體及固體測量，復雜過程條件。
zui大量程： 纜：35m/棒：6m
測量精度： ±5mm
過程連接： G1½A/G2A/1½NPT
探測組件材料：不銹鋼316L /PTFE
鋼纜直徑：Φ6mm、Φ8mm/Φ10mm
過程溫度： -40…150 °C
過程壓力：-1.0…40bar
信號輸出：兩線制 4…20mA/HART |
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| MicroFLEX 1500R
應 用： 強腐蝕性液體介質。
zui大量程： 6m
測量精度： ±5mm
過程連接： PTFE法蘭
探測組件材料： PTFE
鋼棒直徑： Φ10mm
過程溫度： -40…150 °C
過程壓力： -1.0…40bar
信號輸出： 兩線制 4…20mA/HART |
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| MicroFLEX 1500D
應 用：液體測量特別是小介電常數(shù)液體，復雜過程條件。
zui大量程：6m
測量精度：±5mm
過程連接：G1½A/G2A
探測組件材料：不銹鋼316L /PTFE
同軸外徑： Φ28mm
過程溫度：-40…150 °C
過程壓力：-1.0…40bar
信號輸出：兩線制 4…20mA/HART |
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| MicroFLEX 1500HR 應 用：液體測量，高溫高壓工況，復雜過程條件。
zui大量程：纜：35m/棒：6m
測量精度：±5mm
過程連接：G1½A/G2A/1½NPT
探測組件材料：不銹鋼316L /陶瓷
纜／棒直徑： Φ8mm/Φ10mm
過程溫度： -40…200 °C
過程壓力： -1.0…40bar
信號輸出： 兩線制 4…20mA/HART |
| | MicroFLEX 1500HL 應 用： 液體測量，高溫高壓工況，復雜過程條件。
zui大量程： 35m
測量精度： ±10mm
過程連接： G1½A/G2A/1½NPT
探測組件材料： 不銹鋼316L/陶瓷
纜／棒直徑： Φ4mm/Φ8mm
過程溫度： -200…400 °C
過程壓力： 真空…400bar
信號輸出： 兩線制 4…20mA/HA | | MicroFLEX 1500HC
應 用： 小介電常數(shù)液體及固體測量，復雜過程條件。
zui大量程： 纜：30m/棒：6m
測量精度： ±5mm
過程連接： G1½A/G2A/1½NPT
探測組件材料： 不銹鋼316L/PTFE
纜／棒直徑： Φ4mm/Φ8mm
過程溫度： -40…150 °C
過程壓力： -1.0…40bar
信號輸出： 兩線制 4…20mA/HART | | Combine KAP-100編程器
編程器是可以插接的調試工具，通過編程器上的6個按鍵對儀表進
行調試。調試后，在編程器上的顯示屏和表蓋上的顯示窗，可以非
常清楚地讀出測量值。 |
應 用
MicroFLEX 1500C系列可用于連續(xù)測量液體及固體粉料、粒料及液體的物位
纜式探頭：主要用于測量液體及固體料位，zui大測量距離35米
桿式探頭：主要用于液體
同軸桿式探頭：用于液體
可向系統(tǒng)提供以下信號接口：HART，4…20Ma；PROFIBUS-PA；基金現(xiàn)場總線
特性及優(yōu)勢
測量不受下列因素影響：
－液體密度，固體物料的疏松程度
－溫度
－加料時的粉塵
液體表面的泡沫對測量無影響
同軸桿式的探頭測量*不受罐體及安裝短管的內部結構的影響
探桿和探纜可更換
HART或PROFIBUS-PA通信協(xié)議及基金會現(xiàn)場總線協(xié)議，標定簡便、通過數(shù)字液晶顯示輕松實現(xiàn)現(xiàn)場標定操作，通過軟件Combine KAP 100實現(xiàn)簡單的組態(tài)設定和編程
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