盤式研磨機在物質(zhì)成分分析領域中被廣泛應用。

HBM-PLUS/IIT型四工位盤式研磨機具磨樣速度快、粉塵無泄漏等優(yōu)點，研磨系統(tǒng)采用本公司（ZL.8）并進一步優(yōu)化，實現(xiàn)磨盤內(nèi)的磨塊處于高效的水平向圓周運動，展現(xiàn)出其優(yōu)秀的工作性能，磨盤壓緊裝置采用本公司（ZL.X）實現(xiàn)快速壓緊，能隨時調(diào)節(jié)壓緊度，且調(diào)節(jié)后無需有后續(xù)動作，十分方便，能兼容不同高度的磨盤，關鍵金屬部件全部熱處理工藝，振動研磨臺臺面整體鍍鉻，磨盤座套、壓緊裝置各組件除手柄外其他均為一體金屬數(shù)控加工造型，無焊點，表面鍍鉻，美觀、堅固。外形設計人機友好，高度適宜，主箱體四角呈圓弧，機蓋平面為中空夾層襯聚酯纖維隔音板，開啟后研磨工作臺三面通暢，無障礙感，取裝磨盤舒適。電氣件精選ABB、大和、歐姆龍等品牌，觸摸屏邏輯清晰，操作簡單。HBM-PLUS/IIT盤式研磨機具有磨盤保護和剎車停機功能，能有效延長如瑪瑙等易碎材質(zhì)磨盤的使用壽命和工作效率。得益于優(yōu)化后的研磨系統(tǒng)，工作時噪音也控制得尤為出色。整機姿態(tài)優(yōu)雅、大方。

 HBM-PLUS/IIT盤式研磨機的設計初衷是高效和便捷，在實際應用中也得到了驗證，它能快速一次同時壓緊四個磨盤，無需繁瑣的逐個固定，壓力補償能確保每個磨盤在運行中不松動、不漏粉。盤式研磨機的工作方式為強制研磨，和其他研磨方式相比，其效率更高，而磨盤中只有一個磨塊，在提取物料和沖洗、擦拭清理時也較為方便，工作效率高。PLC+觸摸屏能任意設置轉(zhuǎn)速和時間，來應對不同材料的干磨和濕磨，拓展有防塵機械按鈕，手感舒適，HBM-PLUS/IIT盤式研磨機非常適合實驗室一些樣品的研磨和混勻，能同時研磨四個樣品且操作簡單快捷，可廣泛用于科研院校，化工、土壤、醫(yī)藥、食品、檢驗檢疫、冶金、玻璃、石墨碳素、耐火材料、建材、煤炭礦山等領域，我公司可免費協(xié)助用戶制定研磨方案。