光學(xué)檢測系統(tǒng)

VPI-1000/VPI-1000XL 光學(xué)檢測系統(tǒng)可為客戶提供高清晰的圖像，圖像放大倍數(shù)高達(dá)245倍，可對各芯片如BGA, CSP和LGA等的密管腳的焊接情況進(jìn)行檢測。芯片與PCB板間的zui小觀測距離可達(dá)0.05毫米，采用特殊的光學(xué)檢測探頭，芯片之間的zui小距離可達(dá)0.8毫米，因此該檢測系統(tǒng)可適用于當(dāng)今世界zui密集的芯片布局的PCB。系統(tǒng)主要由主機(jī)與監(jiān)視器組成。VPI-1000 XL測量頭跟度可達(dá)61厘米。
   

VPI-1000 XL/VPI-1000功能

●方便快捷清晰地檢測出:芯片焊接部位的外部輪廓;確認(rèn)焊接質(zhì)量;對不良的焊點(diǎn)進(jìn)行診斷與分析。
●精確測量與準(zhǔn)確分析芯片焊接點(diǎn)的尺寸外觀。

●可將檢測圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與計(jì)算，并可通過進(jìn)行圖像與數(shù)據(jù)傳輸。
●VPI-1000 XL測量頭移動范圍大。
檢測鏡斗可從不同方向（間隔90度）觀測到芯片內(nèi)部各排焊點(diǎn)的外部情況，鏡頭可擺動旋轉(zhuǎn)5度從而更容易觀測到焊點(diǎn)的短路，焊點(diǎn)形成不良（如圖3），也可看到過量的助焊劑與焊點(diǎn)間的被污損情況。

VPI-1000軟件光學(xué)檢測軟件

利用VPI-1000軟件可方便，快速地對檢測的許多不同結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，測量，對圖像進(jìn)行分析，放大，比較，測量焊點(diǎn)的外觀，這對于快速發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)，并尋找缺陷的原因，改進(jìn)焊接的質(zhì)量十分有益。
   

VPI-1000的有關(guān)特性與技術(shù)參數(shù):
高分辦率彩色圖像無比清晰，外形美觀，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，防靜電，PCB板移動控制靈活，BGA, SMT芯片觀測鏡片更換快速，XL型測量頭跨度大。