1.壽命長(zhǎng)、回溫快、上下錫流暢、性能好、無(wú)鉛環(huán)保；
2.適用于936、937、FX-888及市場(chǎng)大部分內(nèi)熱式電焊臺(tái)；
3.*，可免費(fèi)取樣試用，歡迎廣大客戶咨詢、訂購(gòu)。











烙鐵頭嘴部形狀分類:
I型
特點(diǎn)：烙鐵頭*細(xì)小。
應(yīng)用范圍：適合精細(xì)之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生之錫橋。
B型/LB型（圓錐形）
特點(diǎn)：B型無(wú)方向性，整個(gè)前端均可進(jìn)行焊接。LB型是B型的一種，形狀修長(zhǎng)。能在焊點(diǎn)周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。
應(yīng)用范圍：適合一般焊接，無(wú)論大小之焊點(diǎn)，也可使用B型。
D 型/LD型（一字批咀形）
特點(diǎn)： 用批咀部份進(jìn)行焊接。
應(yīng)用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。
C型/CF型（斜切圓柱形）
特點(diǎn)：用前端斜面部份進(jìn)行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型只有斜面部份有鍍錫層，焊接時(shí)只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會(huì)與C型有所不同，視乎焊接之需要而選擇。
應(yīng)用范圍：C型應(yīng)用范圍與D型相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等非常精細(xì)，適用于焊接細(xì)小元件，或修正表面焊接時(shí)產(chǎn)生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用于粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場(chǎng)合。
K型
特點(diǎn)： 使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途。
應(yīng)用范圍：適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。
H型
特點(diǎn)：鍍錫層在的底部。
應(yīng)用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。

如何選擇合適的：
1.根據(jù)焊點(diǎn)之大?。焊鷵?jù)焊點(diǎn)之大小選擇合適的能使工作更順利。太小，溫度不夠。太大，會(huì)有大量的焊錫溶化，錫量控制困難；
2.根據(jù)焊點(diǎn)密集程度：在較密集的電路板上進(jìn)行焊接，使用較細(xì)的能減低錫橋之形成機(jī)會(huì)；
3.根據(jù)焊接元件的種類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同之配合以提高工作效率；
4.根據(jù)焊點(diǎn)接觸之容易程度：如焊點(diǎn)位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長(zhǎng)及細(xì)之烙鐵；
5.根據(jù)錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之。

的保養(yǎng)：
1.因?yàn)殡婂兊年P(guān)系，不要用刀銼或磨削；
2.建議*次加熱時(shí)采用新鮮的焊錫涂覆在上，以便去除包在上面的氧化物；
3.焊接時(shí)，盡量選用中性活性的助焊劑；
4.清潔應(yīng)用原廠生產(chǎn)的清潔海綿，并添加些水，不可用布擦；
5.保持工作表面一直有錫涂覆，只有在使用前才擦拭，并且用完后立即上錫；
6.如果不上錫，利用助焊劑和清潔海綿來(lái)清潔表面；
7.焊接溫度高于350°C，并且暫停工作超過(guò)1小時(shí)以上，應(yīng)經(jīng)常上錫；
8.在關(guān)焊臺(tái)之前，不要將上多余的焊錫去除，這些多余的錫會(huì)在回?zé)岬那闆r下保護(hù)上錫表面，防止氧化；
9.應(yīng)避免使用防咬合焊錫 （除了螺紋頭），否則會(huì)影響的功能；
10.如果發(fā)生咬合，試著在烙鐵余熱的時(shí)候?qū)⑷∠拢?
11.為防止咬合，可以隔段時(shí)間將從焊筆上取下；
12.建議給清潔海綿添加的水為蒸餾水，因?yàn)榇蟛糠肿詠?lái)水中所含礦物質(zhì)會(huì)將腐蝕；
13.使用過(guò)的存放應(yīng)注意如下； 
a.用清潔海綿將清潔；
b.將用焊錫包??；
c.關(guān)閉電源等冷卻；
d.將烙鐵手筆放入烙鐵支架上。