一、紅外熱成像顯微鏡概述

　　隨著電子器件的不斷縮小，熱發(fā)生器和熱耗散變得越來越重要。微型熱顯微鏡可以測量并顯示溫度分布的半導(dǎo)體器件的表面，使熱點和熱梯度可顯示缺損位置，通常導(dǎo)致效率下降和早期故障的快速檢測。

　　二、產(chǎn)品特點

　　檢測芯片的熱點和缺陷

　　電子元件和電路板故障診斷

　　測量結(jié)溫

　　甄別芯片鍵合缺陷

　　測量熱電阻封裝

　　三、應(yīng)用

　　激光二極管性能和失效分析

　　20微米/像素固定焦距

　　50度廣角聚焦鏡頭

　　320*240非制冷探測器

　　30幀/秒拍攝和顯示速度

　　0—300攝氏度測量范圍

　　室溫測量

　　便于使用——1分鐘安裝測量待命

　　四、紅外熱成像配套軟件

　　軟件提供了一套廣泛的分析工具

　　幫助客戶非常容易而快速獲取溫度信息。

　　實時的帶狀圖、拍攝及回放序列

　　不同視角和建設(shè)性的數(shù)據(jù)分析手段

　　五、熱點及缺陷鏈接方法

　　infrasight MI的紅外攝像機的靈敏度高結(jié)合*的降噪和圖像增強算法提供檢測和定位的熱點在半導(dǎo)體器件消耗小于1毫瓦的功率和升高溫度，表現(xiàn)出只有0.05攝氏度。短時間試驗中，設(shè)備通常是供電的5到10秒。

　　I/O模塊使大功耗是與軟件測試同步。測試平均電阻低于一歐姆短路檢測。因為低電阻短路消失，只有少量的電和熱，一系列的測試可以一起平均提高測試靈敏度。自動停止功能打開I/O模塊繼電器自動切斷電源，對設(shè)備/板作為一個預(yù)先定義的閾值以上的短溫度升高。

　　這種安全功能可以幫助防止對設(shè)備/板損壞，同時定位時間。微量可用于測量功能的器件結(jié)溫。為了準(zhǔn)確測量結(jié)溫，一個模具的表面發(fā)射率的地圖必須***先被創(chuàng)建。該裝置是安裝在保溫階段控制在均勻的溫度。然后計算thermalyze軟件的表面，適用于熱圖像糾正發(fā)射率的變化在死像素的發(fā)射率的地圖像素。測量結(jié)溫，設(shè)備供電，高溫度區(qū)域內(nèi)圍交界處測量。