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儀器用途：CW400LMDT-8大平臺明暗場芯片檢查顯微鏡是適用于半導體晶圓的檢驗、芯片封裝、電路基板、材料等行業(yè)的理想儀器

儀器用途：CW400LMDT-平臺工業(yè)顯微鏡配有大移動范圍的載物臺、落射照明器、平場無限遠長工作距離明暗場物鏡、大視野目鏡、圖像清晰，襯度好

儀器用途：CW400LMDT顯微鏡可進行明視場、暗視場、簡易偏光觀察

儀器用途：CW400LT-8大平臺無窮遠芯片檢查顯微鏡是適用于半導體晶圓的檢驗、芯片封裝、電路基板、材料等行業(yè)的理想儀器

儀器用途：CW400LT-95工業(yè)顯微鏡是針對半導體工業(yè)、硅片制造業(yè)、電子信息產業(yè)、冶金工業(yè)需求而開發(fā)的

儀器用途：CW400T-8廣泛的應用于透明，半透明或不透明物質的觀測

一.儀器用途CWD300LMDC型數(shù)碼倒置明暗場金相顯微鏡采用優(yōu)良的無限遠光學系統(tǒng)，暗視場功能對觀察材料表面缺陷有特殊效果

CWM400LT工業(yè)檢測顯微鏡適用于對工件表面的組織結構與幾何形態(tài)進行顯微觀察

德光DC-3000超聲波測厚儀是推出的可以穿透涂層測量基體厚度的超聲波測厚儀，顯示精度為0.01MM,有基本型和存儲型兩種型號可供用戶選擇使用

儀器用途：便攜式金相顯微鏡由于自帶垂直照明光源，可以很方便的用于現(xiàn)場或無法制作試樣時鑒別各種金屬和合金的組織結構可廣泛的應用在工廠，實驗室進行鑄件質量的鑒定，原...

德光DC2000C超聲波測厚儀顯示精度為0.01MM,有基本型、存儲型、智能型、鑄鐵型四種型號可供不同的用戶選擇使用

德光DC1000C超聲波測厚儀最一款性價比*的工具型測厚儀

W－B75韋氏硬度計用于測試銅、軟鋼（如退火狀態(tài)不銹鋼、低碳鋼等）及非常硬的鋁合金材料的硬度

韋氏硬度計W-B92概述:*W-B92型不銹鋼韋氏硬度計是一種輕便的，可以快速測試軟鋼硬度的儀器

VM260測振筆是一種超小型的振動測量儀器，它可以測量振動加速度、速度和位移三個參數(shù)，能測量由不平衡、不對中、松動或軸承齒輪故障等引起的機器振動

KB-3000E數(shù)顯布氏硬度試驗機型號：KB-3000EKB-3000E自動布氏硬度試驗機應用布氏硬度測量原理，可直接進行布氏硬度測量，適用于未經淬火鋼、鑄鐵、...

KB-3000S自動布氏硬度試驗機(分體式全自動電腦圖像測量)型號：KB-3000SKB-3000S自動布氏硬度試驗機應用布氏硬度測量原理，可直接進行布氏硬度測...

KB-3000A自動布氏硬度試驗機(一體式全自動電腦圖像測量)型號：KB-3000AKB-3000A自動布氏硬度試驗機應用布氏硬度測量原理，可直接進行布氏硬度測...

VM200測振筆是一種超小型的振動測量儀器，它可以測量振動速度有效值

一、310HBS－3000數(shù)顯直讀布氏硬度計功能特點：該機采用全自動閉環(huán)式壓力傳感器控制系統(tǒng)，電子加力，試驗過程LCD顯示;手動轉塔，機上測量，顯示布氏硬度值，...