昆山松鑫電子有限公司
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閱讀:83發(fā)布時間:2026-1-9
IC封裝的吸濕、脫濕數(shù)據(jù) |
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薄板多層印刷配線板的低濕保管范例 |
薄板多層印刷配線板的厚度越薄,吸濕率就越大。如果其含水量達到0.2重量%,則會因貼裝行程回流焊接熱量而導致層間剝離、出白斑等異?,F(xiàn)象,因此請保管在超低濕保管箱中。 |
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| 試料:薄板多層印刷配線板 6層 尺寸:50×100×1t 測量條件 前処理:在+125℃溫度下進行24小時烘焙處理 加濕:煮沸2小時 脫濕:保管在濕度為5%RH的干燥箱中 | |||
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