對(duì)MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問題：
根據(jù)器件的濕度敏感等級(jí)、大小和周圍環(huán)境濕度狀況，不同的MSD的烘干過程也各不相同。按照要求對(duì)器件干燥處理以后，MSD的ShelfLife和FloorLife可以從零開始計(jì)算。
一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有*高烘烤溫度。
裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會(huì)受到高溫?fù)p壞。
在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，*容易產(chǎn)生靜電。
烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過高，或時(shí)間過長(zhǎng)，很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。
烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。
MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，*好采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規(guī)定的FloorLife，在返工前要對(duì)主板進(jìn)行烘烤，烘烤方法見下段介紹；在FloorLife以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。
如果拆除器件是為了進(jìn)行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會(huì)掩蓋本來的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經(jīng)過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。
有些SMD器件和主板不能承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。
MSD烘烤注意事項(xiàng)~
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