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phoenix nanome|x 是超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統(tǒng)，設(shè)計用于檢測半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的高品質(zhì)的組件和互連。該系統(tǒng)具有的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的*要求。

特色：

主要功能

通過的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像
高放大倍率
精確的操作
高度的可再現(xiàn)性
180千伏/ 15 W高功率開放納米焦點管具有高達200納米的細節(jié)探測能力
可升級到 nanoCT^ò
可選：
- x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到*的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性
- 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動檢測影像
- 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描
- 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作
通過的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像
檢測步驟的自動化是可能的
顯著的易用性

應(yīng)用：

安裝好的印刷電路板

處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。焊點直徑大約為 150 µm.

半導(dǎo)體與其他電子元件

4000 個溫度應(yīng)力周期后 µBGA的nanoCT® 。由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫。

規(guī)格：

管電壓	180 千伏
功率	15 瓦
細節(jié)檢測能力	高達0.2微米
最小焦物距	0.3 毫米
體素分辨率（取決于物體大?。?/strong>	< 1 µm
幾何放大倍率（2D）	高達1970倍
幾何放大倍率 (3D)	<300倍
目標尺寸(高 x 直徑)	680毫米 x 635毫米 / 27" x 25"
物體重量	10 千克/ 22 磅
圖像鏈	200萬像素的數(shù)字圖像鏈
操作	5軸的樣本操作
2維X射線成像	可以
三維計算機斷層掃描	可以（可選）
系統(tǒng)尺寸	1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2" x 79.5" x 75.6"
系統(tǒng)重量	2600千克/ 5732 磅
輻射安全	- 全防輻射安全柜，按照德國ROV（附件2 nr. 3）和美國性能標準21 CFR 1020.40（機柜X射線系統(tǒng)） - 輻射泄漏率: < 1.0 µSv/h從機柜壁的10厘米處測量

附件：

CT 選項: 包括軟件 datos|x、高精度旋轉(zhuǎn)裝置、重建與可視化工作站
質(zhì)量|檢查: 用于肉眼觀察和人工檢查結(jié)果的維修站軟件來自于自動程序運行，如 a|模塊，qfp|模塊或 vc|模塊。
轉(zhuǎn)換器：軟件包轉(zhuǎn)換結(jié)果文件，由質(zhì)量|保證或x|act制作成其他格式，是第三方軟件要求的。
質(zhì)量|分析: 用于分析和肉眼觀察檢查結(jié)果的軟件包，由自動程序收集，并由質(zhì)量|檢查檢查。
菱形|窗口: 以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集
使用4MP影像鏈的4"圖像增強器：這種高分辨率的4"圖像增強器影像鏈：具有全數(shù)字讀出和圖像處理，是所有高品質(zhì)phoenix| X射線二維系統(tǒng)的基本組成部分。探測器適用于二維實時檢測。