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BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng) BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng) 關(guān)鍵詞：薄膜介電，精密，200度 測(cè)試主機(jī)薄膜測(cè)試平臺(tái) BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用于高低溫環(huán)境下材料、器件的導(dǎo)電、介電特性測(cè)量與分析，通過配置不同的測(cè)試設(shè)備，完成不同參數(shù)的測(cè)試
| BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng) BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng) 關(guān)鍵詞：薄膜介電，精密，200度 測(cè)試主機(jī) 薄膜測(cè)試平臺(tái) BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用于高低溫環(huán)境下材料、器件的導(dǎo)電、介電特性測(cè)量與分析，通過配置不同的測(cè)試設(shè)備，完成不同參數(shù)的測(cè)試。高低溫電阻系統(tǒng)，性能，是材料實(shí)驗(yàn)的重要檢測(cè)設(shè)備。 一、主要用途： 1、測(cè)量以下參數(shù)隨溫度（T）、頻率（f）、電平（V）、偏壓（Vi）的變化規(guī)律： 2、測(cè)量電容（C）、電感（L）、電阻（R）、電抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、電導(dǎo)（G）、電納（B）、導(dǎo)納（Y）、損耗因子（D）、品質(zhì)因素（Q）等參數(shù)， 3、同時(shí)計(jì)算獲得反應(yīng)材料導(dǎo)電、介電性能的復(fù)介電常數(shù)（εr）和介質(zhì)損耗（D）參數(shù)。 4、可測(cè)試低溫環(huán)境下材料、器件的介電性能 5、測(cè)試聚合物壓電薄膜的諧振頻率、諧振阻抗、電容、頻率響應(yīng)曲線等參數(shù)。 二、主要技術(shù)參數(shù)： 1、溫度范圍 室溫-200℃ 2、測(cè)溫精度 0.1℃ 3、升溫速度 1—20。C/min 4、控溫模式 程序控制，提供常溫、變溫、恒溫、升溫、降溫等多種組合方式 5、通訊接口 RS-485/232 7、測(cè)試頻率 20Hz~1MHz 8、電極材質(zhì) 銀合金電極 9、測(cè)量精度：0.1%； 10、保護(hù)電極 帶保護(hù)電極，消除寄生電容、邊界電容對(duì)測(cè)試的影響 11、電極干擾屏蔽 電極引線帶同軸屏蔽，樣品平臺(tái)帶屏蔽罩 12、軟件功能：自動(dòng)分析數(shù)據(jù)，可以分類保存，樣品和測(cè)量方案結(jié)合在一起，生成系統(tǒng)所需的實(shí)驗(yàn)方案，輸出TXT、XLS、BMP等格式文件 13、測(cè)量方案 提供靈活、豐富的測(cè)試設(shè)置功能，包括頻率譜、阻抗譜、介電譜及其組合 15、外形尺寸 L360mm*W370mm*H510mm 16、凈 重 22KG |
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