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哪些因素會(huì)影響塑封熱敏電阻的性能
塑封熱敏電阻是什么電子元器件呢?其實(shí)簡(jiǎn)單來說這就是一種專門輔助塑封的電阻。對(duì)于這一電子元器件的性能來說受到很多因素的影響。那么究竟哪些因素會(huì)影響其性能呢?
影響塑封熱敏電阻性能的因素
塑封熱敏電阻其實(shí)就是一種雙片焊接式塑封正溫度系數(shù)熱敏電阻器,屬于通信領(lǐng)域中的過流保護(hù)裝置。它包括塑殼、兩枚PTC芯片、焊接在兩枚PTC芯片的電極層上的各一對(duì)接腳、芯片座,所述塑殼在開口端的四個(gè)角部形成有鎖鉤,而其內(nèi)部型腔由隔墻板分隔成二個(gè)芯片座腔,所述芯片座上形成有二個(gè)芯片槽和四個(gè)接腳孔以及鉤座,所述各一對(duì)接腳的下端部在貫過相對(duì)應(yīng)的接腳孔后裸露于芯片座外,該裸露端形成有接線頭;所述芯片座蓋封在塑殼的開口端上,鎖鉤與鉤座兩者鎖配。本實(shí)用新型具有接觸可靠、封閉性好、聯(lián)結(jié)強(qiáng)度高、便于裝配且結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、可適用于集成化線路中的貼片焊接工藝。
塑封熱敏電阻的輔助主要是兩種方式,一種是低溫一種是高溫。高溫?zé)崴苁抢枚喽问綔乜?,滾動(dòng)加熱方式產(chǎn)生高溫對(duì)塑封膜和資料頁(yè)進(jìn)行定型處理。低溫冷塑是采用帶有粘性或磁性的塑封膜在不需要加熱的情況下對(duì)塑封膜和資料頁(yè)進(jìn)行定型處理。
環(huán)境對(duì)塑封熱敏電阻的性能影響:其預(yù)熱穩(wěn)定時(shí)間受環(huán)境溫度的影響, 環(huán)境溫度高時(shí), 塑封熱敏電阻溫度能較快平衡穩(wěn)定環(huán)境溫度低時(shí), 散熱快,塑封熱敏電阻溫度需較長(zhǎng)時(shí)間才能達(dá)到平衡穩(wěn)定。切忌開機(jī)后溫度顯示剛到塑封熱敏電阻溫度就進(jìn)行塑封, 因?yàn)榇藭r(shí)塑封機(jī)膠輥受熟尚未平衡穩(wěn)定, 只是測(cè)溫點(diǎn)附近局部溫度達(dá)到塑封溫度。
此外,膠輥硬度對(duì)塑封熱敏電阻的性能也是有影響的。若膠輥因老化等原因引起變硬或開裂時(shí), 將影響塑封質(zhì)量, 會(huì)使過塑的證件塑封不牢, 需及時(shí)更換膠輥。
塑封熱敏電阻的性能主要受到以上這些因素的影響。對(duì)于這樣的電阻來說,可應(yīng)用范圍十分廣泛,必須要保障其性能才能提高這一產(chǎn)品在電子元器件中的地位。
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