CMI165是一款人性化設(shè)計(jì)、堅(jiān)固耐用的世界帶溫度補(bǔ)償功能的手持式銅箔測厚儀。

- 可測試高溫的PCB銅箔
- 顯示單位可為mils，μm或oz
- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)
- 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試
- 可用于電鍍銅后的面銅厚度測試
- 配有SRP-T1，帶有溫度補(bǔ)償功能的面銅測試頭
- 可用于蝕刻后線路上的面銅厚度測試

SRP-T1：CMI165可更換探針

牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的SRP-T1探頭，綜合運(yùn)用微電阻原理及溫度補(bǔ)償技術(shù)，使其成為世界上推出帶溫度補(bǔ)償功能的銅箔測厚儀的制造商。

SRP-4：可更換探針
（號(hào)：7,148,712）

CMI563和CMI760使用的探頭SRP-4是牛津儀器工業(yè)分析部研發(fā)的具有世界水平的探頭，它利用微電阻原理測量表面銅箔厚度。SRP-4探頭堅(jiān)固耐用，同時(shí)SRP-4探頭能適應(yīng)微小的測試面積，實(shí)用十分方便。

·SRP-4探針可更換

·探針如損壞，可現(xiàn)場及時(shí)更換，操作簡單，Z大限度降低設(shè)備的停用時(shí)間

·探針可更換的特點(diǎn)降低了更換整個(gè)探頭的成本

一站式服務(wù)：我們?nèi)娴漠a(chǎn)品系列為您對(duì)PCB/PWB和面銅厚度測量需求提供完整解決方案！

CMI95M
銅箔檢測儀

CMI165
帶溫度補(bǔ)償功能的PCB面銅測厚儀

CMI511
帶溫度補(bǔ)償功能的孔銅測厚儀