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CMFT-復(fù)合材料斷裂韌性殘余應(yīng)力檢測(cè)儀
BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)
| 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) | 加工定制 | 否 |
|---|
BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)
關(guān)鍵詞:薄膜介電,精密,200度

BMCS-200型薄膜材料參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)用于高低溫環(huán)境下材料、器件的導(dǎo)電、介電特性測(cè)量與分析,通過(guò)配置不同的測(cè)試設(shè)備,完成不同參數(shù)的測(cè)試。是新一代高低溫電阻系統(tǒng),性能*,*科研級(jí)別的精密測(cè)試裝置,是國(guó)家科研院所和高等學(xué)府選設(shè)備。
一、主要用途:
1、測(cè)量以下參數(shù)隨溫度(T)、頻率(f)、電平(V)、偏壓(Vi)的變化規(guī)律:
2、測(cè)量電容(C)、電感(L)、電阻(R)、電抗(X)、阻抗(Z)、相位角(¢)、電導(dǎo)(G)、電納(B)、導(dǎo)納(Y)、損耗因子(D)、品質(zhì)因素(Q)等參數(shù),
3、同時(shí)計(jì)算獲得反應(yīng)材料導(dǎo)電、介電性能的復(fù)介電常數(shù)(εr)和介質(zhì)損耗(D)參數(shù)。
4、可測(cè)試低溫環(huán)境下材料、器件的介電性能
5、測(cè)試聚合物壓電薄膜的諧振頻率、諧振阻抗、電容、頻率響應(yīng)曲線等參數(shù)。
二、主要技術(shù)參數(shù):
1、溫度范圍 室溫-200℃
2、測(cè)溫精度 0.1℃
3、升溫速度 1—20。C/min
4、控溫模式 程序控制,提供常溫、變溫、恒溫、升溫、降溫等多種組合方式
5、通訊接口 RS-485/232
7、測(cè)試頻率 20Hz~1MHz
8、電極材質(zhì) 銀合金電極
9、測(cè)量精度:0.1%;
10、保護(hù)電極 帶保護(hù)電極,消除寄生電容、邊界電容對(duì)測(cè)試的影響
11、電極干擾屏蔽 電極引線帶同軸屏蔽,樣品平臺(tái)帶屏蔽罩
12、軟件功能:自動(dòng)分析數(shù)據(jù),可以分類(lèi)保存,樣品和測(cè)量方案結(jié)合在一起,生成系統(tǒng)所需的實(shí)驗(yàn)方案,輸出TXT、XLS、BMP等格式文件
13、測(cè)量方案 提供靈活、豐富的測(cè)試設(shè)置功能,包括頻率譜、阻抗譜、介電譜及其組合
15、外形尺寸 L360mm*W370mm*H510mm
16、凈 重 22KG
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