我司HC導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料、主要用于電子設備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以用優(yōu)良的熱傳導率。在使用中能把電子原件和散熱片之間的空氣*排出、以達到接觸充分、使散熱效果明顯增加。HC系列同時具有一定的粘性、相比普通的絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便、且不易脫落。應用方式為線路板和散熱片之間的填充、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充、IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充。主要特點為高可靠性高可壓縮性、柔軟兼有彈性、高導熱率、天然粘性、無需表面粘合劑及滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。導熱硅膠片主要用在LED燈飾/開關電源/通信設備/LED電視/網(wǎng)絡設備/家用電器/PC服務器/工作站/光驅(qū)/COMBO/基放站等。我司將以的品質(zhì)為客戶提供和高優(yōu)質(zhì)的服務。
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