導熱硅膠片是一種高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或者產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。HC系列導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優(yōu)良的熱傳導率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣*排出，從而達到接觸充分，散熱效果明顯。導熱硅膠片使用簡單，具有一定粘性，相比普通絕緣導熱材料在產(chǎn)品的安裝過程中更加方便，且不易脫落。

產(chǎn)品特點優(yōu)勢：
1、高可靠性，高導熱性
2、高可壓縮性，柔軟兼有彈性
3、柔軟、固態(tài)，耐擊穿電壓性
4、天然粘性，無需表面粘合劑
5、滿足ROHS及UL的環(huán)境要求

應用方式：
1、線路板和散熱片之間的填充
2、IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充
3、IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充