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封裝型溫度保險(xiǎn)絲

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更新時(shí)間：2022-06-29 11:20:51瀏覽次數(shù)：267次

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封裝的MICROTEMP®熱熔斷器——G4系列“Therm-O-Disc"熱敏碟公司為MICROTEMP®熱熔斷器提供了多種安裝組件

詳細(xì)介紹

封裝的MICROTEMP®熱熔斷器——G4系列“Therm-O-Disc"熱敏碟公司為MICROTEMP®熱熔斷器提供了多種安裝組件。

在HVAC工業(yè)領(lǐng)域中，熱敏碟公司提供了GXAM04和GXAM06兩種標(biāo)準(zhǔn)的安裝組件，即把標(biāo)準(zhǔn)的G4或G5熱熔斷器放入一個(gè)耐高溫的的陶瓷底座中，在各種加熱設(shè)備中應(yīng)用廣泛。

普遍使用的GXAP封裝組件，即把一個(gè)熱熔斷器環(huán)氧封裝在一個(gè)塑料絕緣安裝外殼中，此部件可以選擇各種規(guī)格的外殼材料、外形和接線端子。同探頭類似，該組件能**地探測(cè)周邊表面溫度、氣流溫度及環(huán)境溫度（見(jiàn)圖6），能輕易地對(duì)其進(jìn)行替換，而不干擾其他電路的運(yùn)行。

如有特殊應(yīng)用需求，我們還能提供各種定制組件、絕緣材料或特殊配件。憑借熱敏碟公司的專有技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)能力，我們能進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本，從而節(jié)約客戶的開(kāi)支。