硅片晶圓超聲波清洗機 - 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

硅片晶圓超聲波清洗要結(jié)構(gòu)特點： 　
1、采用三套獨立的電腦控制機械臂自動化作業(yè) 　
2、采用第三代技術(shù)，全面*的防酸防腐措施，保護到機器每一個角落 　
3、全自動補液技術(shù) 　
4、*的硅片干燥前處理技術(shù)，保證硅片干燥不留任何水痕 　
5、成熟的硅片干燥工藝，多種*技術(shù)集于一身 　
6、彩色大屏幕人機界面操作，方便參數(shù)設(shè)置多工藝方式轉(zhuǎn)換

硅片晶圓超聲波清洗機 - 產(chǎn)品特點

具有以下特點： 　
1、械手或多機械手組合，實現(xiàn)工位工藝要求。 　
2、PLC全程序控制與觸摸屏操作界面，操作便利。 　
3、自動上下料臺，準確上卸工件。 　
4、凈化烘干槽，*的烘干前處理技術(shù)，工作干燥無水漬。 　
5、全封閉外殼與抽風系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。 　
6、具備拋動清洗功能，保證清洗均勻。 　
7、全封閉清洗均勻。 　
8、全封閉外殼與抽風系統(tǒng)，確保良好工作環(huán)境。^[1]

- 工藝流程

自動上料→去離子水+超聲波清洗+振動篩拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→堿液+超聲波清洗+拋動→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→去離子水+超聲波清洗+拋動+溢流→自動下料

- 應(yīng)用范圍

1、爐前清洗：擴散前清洗。 　
2、光刻后清洗：除去光刻膠。 　
3、氧化前自動清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 　
4、拋光后自動清洗：除去切、磨、拋的沾污。 　
5、外延前清洗：除去埋層擴散后的SiO2及表面污物。 　
6、合金前、表面鈍化前清洗：除去鋁布線后，表面雜質(zhì)及光膠殘渣。 　
7、離子注入后的清洗：除去光刻膠，SiO2層。 　
8、擴散預(yù)淀積后清洗：除去預(yù)淀積時的BSG和PSG。 　
9、CVD后清洗：除去CVD過程中的顆粒。 　
10、附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物

- 產(chǎn)品類型

VGT-15204FST