半導(dǎo)體芯片快速溫變測試箱專為芯片、IC、封裝器件、PCB 模組等微電子產(chǎn)品開展溫度應(yīng)力篩選試驗而設(shè)計，通過快速升降溫循環(huán)模擬芯片在生產(chǎn)、運輸及終端使用環(huán)境下的劇烈溫度變化，檢驗產(chǎn)品內(nèi)部封裝、焊盤、引線框架的抗熱疲勞性能，暴露虛焊、分層、開裂等潛在缺陷，廣泛用于芯片研發(fā)、封裝測試、車載半導(dǎo)體及消費電子可靠性實驗室。

半導(dǎo)體芯片快速溫變測試箱設(shè)備采用高強度密閉腔體結(jié)構(gòu)，搭配大功率制冷系統(tǒng)與高效風(fēng)道循環(huán)設(shè)計，可實現(xiàn)線性可控快速溫變速率，支持高低溫循環(huán)沖擊，腔體內(nèi)溫度均勻度高，無局部熱點，避免芯片測試時受熱不均影響試驗結(jié)果。系統(tǒng)搭載可編程溫控模塊，可自由設(shè)定溫度區(qū)間、升降溫速率、循環(huán)次數(shù)、駐留時間，實時采集并記錄溫度曲線，滿足半導(dǎo)體可靠性測試規(guī)范。

箱體內(nèi)部優(yōu)化風(fēng)道布局，減小溫度偏差；內(nèi)腔采用耐腐蝕不銹鋼材質(zhì)，潔凈度高，適配精密半導(dǎo)體器件測試。配備樣品架、引線通孔，方便芯片通電在線監(jiān)測，支持帶電測試工況。設(shè)備具備超溫、過載、壓力異常等多重安全保護，保障精密芯片試樣不會因設(shè)備故障受損。

整機滿足半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境應(yīng)力篩選 ESS 相關(guān)測試要求，可篩選芯片制造過程中的早期失效產(chǎn)品，剔除不良品，提升芯片批次可靠性。設(shè)備運行穩(wěn)定，參數(shù)可追溯，試驗數(shù)據(jù)可導(dǎo)出存檔，助力企業(yè)評估芯片封裝工藝優(yōu)劣，優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，降低終端應(yīng)用故障率，是半導(dǎo)體封裝測試、車載芯片可靠性驗證不可少的環(huán)境試驗設(shè)備。