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分析模塊化平臺組件
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- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
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產(chǎn)品簡介
分析模塊化平臺組件
世偉洛克®的分析用模塊化平臺組件能夠降低您的設(shè)計和搭建時間，簡化平臺上的維護。各種符合ANSI/ISA 76.00.02標(biāo)準(zhǔn)的表面安裝組件，基座和流體組件使工藝分析儀器，樣品處理和流體分配系統(tǒng)設(shè)計更加高效。同其他模塊化平面系統(tǒng)相比，更少的密封O型圈便于組裝，并減少潛在的泄漏點數(shù)量。附送的MPC系統(tǒng)配置工具能夠簡化組件選擇，布局設(shè)計和訂購。
規(guī)格
表面安裝元件
構(gòu)成材料:流體潤濕部件的構(gòu)成材料參見具體元件
壓力-溫度等級:參見具體元件
基座和流體組件
- 構(gòu)成材料
- 密封材料:Kalrez® 氟碳橡膠 FKM
- 潤濕材料:316L SS (ASTM A276 或 A479) 以及氟碳橡膠 FKM或可選的 Kalrez
- 密封、固定塊和組裝硬件 參見模塊化平臺組件（MPC）產(chǎn)品目錄，MS-02-185
- 非潤濕材料為鋁合金（合金2024-T351，表面陽極氧化硬化）和300系列不銹鋼
- 溫度范圍: 20–300°F (–6–148°C)
- 工作壓力: 1000–2115 psig (68.9–145 bar)
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