隨著X射線的發(fā)現(xiàn)、應(yīng)用與發(fā)展，在各個行業(yè)領(lǐng)域，基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設(shè)備又稱X ray透視檢測儀，X射線無損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X 光，快速檢測出被檢物品的內(nèi)部質(zhì)量和其中的異物，并通過計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。

那么，X射線檢測常見的缺陷主要有哪些？

1、氣孔：如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時電流過大，電弧過長；埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大；氣體保護焊時保護氣體純度低等。

　　防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

　　2、夾渣：　這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。

　　防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣；并合理選擇運條角度焊接速度等。

　　3、未焊透：產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，焊接電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。

　　防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

　　4、未熔合：其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。

　　防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

　　5、裂紋：

　　裂紋是一種危險性的缺陷，它除降低焊接接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。