銅箔軟連接材質：T2、T2M、T3無氧銅帶，帶箔厚度：0.05mm-0.5mm

銅箔軟連接特點：銅箔軟連接是一種大電流導體，導電性強、承受電流大、電阻值小、經(jīng)久耐用。

適用范圍：廣泛用于冶金（如：電解鋁、電解鋅、電解銅等）、化工（如：離子膜燒堿、電鍍等）、輸電工程（如：電廠、電站等）、電子設備（如：變壓器、配電柜等）、碳素、電動機車、海輪等多種行業(yè)。

成型：將銅箔、銅皮、銅片疊片部分壓在一起

銅箔軟連接制作工藝：壓焊軟連接 釬焊軟連接 

壓焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用分子擴散焊，通過大電流加熱壓焊成型。 

銅箔：0.05mm至0.3mm厚。 

接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。 釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起，采用銀基釬

焊料，與扁銅塊對焊成型。 

銅箔：0.05mm至0.3mm厚。 接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀

關于東莞*電氣壓焊/釬焊的說明：

產(chǎn)品抽象參數(shù)：A(代表產(chǎn)品寬度)B(代表產(chǎn)品厚度)A1(代表產(chǎn)品安裝接觸面長度)，為保證接觸面的平整度，當A大于90mm、B大于60mm時，一般采用接觸面貼銅板(1mm厚)的壓焊工藝，當A大于140mm、B大于130mm時，一般采用釬焊工藝

技術參數(shù)：該參數(shù)值與軟連接的安裝和使用條件相關，可*根據(jù)用戶參數(shù)、規(guī)格要求加工生產(chǎn)，接觸面可鍍錫或鍍銀

產(chǎn)品實圖：