2010年，中國半導(dǎo)體市場增加30%，達(dá)到1320億美元。2009年的規(guī)模是1012億美元。不過，中國排名*位的芯片供應(yīng)商（占芯片總使用量的47%）全部都是國外制造商，比如英特爾、三星以及海力士等。在2011年?duì)I業(yè)額排名世界前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)中，沒有一家中國公司。盡管對市場的影響力巨大，但分析家認(rèn)為，如果中國想要涌現(xiàn)一批“Fabless”模式的芯片設(shè)計(jì)公司、或者將芯片制造外包出去的公司，仍需10到15年的時(shí)間，方能躋身前二十五位公司之列。分析家指出，這是因?yàn)橹袊鄙俳?jīng)驗(yàn)豐富的芯片工程師和設(shè)計(jì)師，此外還有外國合作伙伴因?yàn)橹R(shí)產(chǎn)權(quán)和安全方面的擔(dān)憂而不愿分享技術(shù)。
2012年經(jīng)濟(jì)狀況持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象，由于消費(fèi)能力下降等原因，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展備受沖擊，不過半導(dǎo)體市場仍保持原有的發(fā)展勢頭，發(fā)展較好。中國大陸由于相關(guān)政策鼓勵(lì)以及內(nèi)需擴(kuò)大，所以半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較為平穩(wěn)。在2013年，市場主要增長驅(qū)動(dòng)力一方面來自技術(shù)和產(chǎn)品的創(chuàng)新，另一方面來自于環(huán)保的需求及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的實(shí)施。值得期待的產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用包括：一是32位多核車用微處理器，執(zhí)行速度更快;二是汽車行業(yè)ISO26262體系的實(shí)施，使得車輛更安全;三是IGBT應(yīng)用更廣泛;四是更精細(xì)的半導(dǎo)體線寬和更大直徑的晶圓工藝和技術(shù)，會(huì)使單個(gè)IC產(chǎn)品成本更低。
中國是世界上zui大的電子產(chǎn)品制造國，也因此成為世界上zui大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，約占消耗量的40.5%。作為第二大經(jīng)濟(jì)體，中國有辦法買下任何東西。主權(quán)基金和大型國有企業(yè)將數(shù)以十億計(jì)的資金投入海外資產(chǎn)。但是仍有一些東西是中國買不到的，至少目前不能，即便中國擁有世界上zui大規(guī)模的外匯儲(chǔ)備。*芯片技術(shù)可能就屬于此列。中國國產(chǎn)電腦芯片行業(yè)的產(chǎn)出仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)供不應(yīng)求。中國制造業(yè)所用半導(dǎo)體的80%都依靠進(jìn)口，而高科技和*芯片幾乎需要進(jìn)口。
隨著市場對更小、更輕薄型移動(dòng)設(shè)備的需求不斷增長，以及智能互聯(lián)設(shè)備以及數(shù)據(jù)、視頻內(nèi)容的爆發(fā)式增長，引發(fā)了移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸需求的快速提升，移動(dòng)數(shù)據(jù)流量的激增也為無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商帶來了挑戰(zhàn)和機(jī)遇。一體化以及集成化發(fā)展已成為趨勢，產(chǎn)品層面更注重高精度和低功耗兩個(gè)方面，尤其對那些應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的傳感器來說更加注重功耗問題。
2013年半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展模式無論是銷售帶動(dòng)發(fā)展、還是技術(shù)引導(dǎo)市場都因時(shí)而異。“如在消費(fèi)電子領(lǐng)域，由于其市場規(guī)模以及產(chǎn)品價(jià)格的因素，一個(gè)成本、性能和功耗的*組合非常重要，同時(shí)代工廠的生產(chǎn)能力也變得非常重要。”業(yè)內(nèi)人士表示，“不可改變的是創(chuàng)新一定會(huì)是主動(dòng)力，與此同時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)也是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新點(diǎn)。
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