詳細(xì)摘要： 全密封的玻璃封裝高精度NTC熱敏電阻采用高穩(wěn)定性陶瓷傳感器，主要用于高溫和高穩(wěn)定性應(yīng)用
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深圳市億為測控電子有限公司
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詳細(xì)摘要： 全密封的玻璃封裝高精度NTC熱敏電阻采用高穩(wěn)定性陶瓷傳感器，主要用于高溫和高穩(wěn)定性應(yīng)用
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詳細(xì)摘要： 全密封的玻璃封裝高精度NTC熱敏電阻采用高穩(wěn)定性陶瓷傳感器，主要用于高溫和高穩(wěn)定性應(yīng)用
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詳細(xì)摘要： 防潮密封的玻璃封裝高精度可互換NTC熱敏電阻采用高穩(wěn)定性陶瓷傳感器，應(yīng)用廣泛
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詳細(xì)摘要： NTC芯片采用玻璃密封，應(yīng)用于空調(diào)系統(tǒng)，制冷控制，用途廣泛的溫度探頭，潮濕和熱沖擊環(huán)境應(yīng)用，鍋爐，引擎溫度控制
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詳細(xì)摘要： BetaCURVE™芯片與32AWG合金180引線焊接，Stycast環(huán)氧樹脂封裝
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詳細(xì)摘要： BetaCURVE™芯片與30AWG鍍錫銅引線焊接，Stycast環(huán)氧樹脂封裝
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詳細(xì)摘要： BetaCURVE™芯片與30AWG的鍍銀銅引線焊接，白色PTFE絕緣，Stycast環(huán)氧樹脂封裝
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詳細(xì)摘要： BetaCURVE™芯片與28AWG鍍錫銅引線焊接，Stycast環(huán)氧樹脂封裝
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詳細(xì)摘要： BetaCURVE™芯片與32AWG合金180引線焊接，Stycast環(huán)氧樹脂封裝
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詳細(xì)摘要： BetaCURVE™芯片與32AWG合金180引線焊接，Stycast環(huán)氧樹脂封裝
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詳細(xì)摘要： NTC熱敏電阻與30AWG聚偏氟乙烯絕緣鍍銀銅線焊接，傳感器部分用導(dǎo)熱的黑色環(huán)氧樹脂灌封于聚酰亞胺套管中
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詳細(xì)摘要： 環(huán)氧封裝高精度可互換NTC熱敏電阻采用高穩(wěn)定性陶瓷傳感器，2（51mm）FEP凱裝，用于苛刻化學(xué)環(huán)境
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詳細(xì)摘要： 環(huán)氧封裝高精度NTC熱敏電阻采用高穩(wěn)定性陶瓷傳感器，應(yīng)用非常廣泛
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詳細(xì)摘要： BetaCURVE™芯片焊接在30AWG的鍍銀鎳引線上，黑色聚偏氟乙烯絕緣，環(huán)氧樹脂封裝
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詳細(xì)摘要： NTC熱敏電阻與38AWG鎳雙絞線焊接，聚酯纖維絕緣，傳感器部分用導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂灌封于聚酰亞胺管中
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詳細(xì)摘要： NTC熱敏電阻與32AWG鍍銀銅線焊接，PTFE絕緣，傳感器部分用導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂灌封于聚酰亞胺管中
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