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更新時間:2025-11-10 15:54:53瀏覽次數(shù):187次
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Bump 3D檢測系統(tǒng)是半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的高精度檢測設(shè)備,核心優(yōu)勢在于亞微米至納米級測量精度。它依托多光束共聚焦技術(shù),可精準(zhǔn)捕捉 Bump 高度、直徑、共面性等關(guān)鍵參數(shù),高效識別各類缺陷。設(shè)備適配 2-12 英寸晶圓及多種基板,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、SMT 等場景,以超高精度為精密制造質(zhì)量管控提供可靠保障。
Bump 3D檢測系統(tǒng)
主要用途
l 凸塊(Bump)高度測量
l 凸塊(Bump)共面性測量
l 凸塊(Bump)直徑測量
多束共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
如果反射光線的物體表面位于與點(diǎn)光源共軛的位置,那么高速測量是不可能的。只有與單個針孔共軛的單一光束測量才能實(shí)現(xiàn)。此系統(tǒng)的測量傳感器在針孔陣列中擁有超過3百萬個針孔點(diǎn),能夠通過多光束系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高速測量。
我們有兩個多波束共焦系統(tǒng)選項。-一種是非掃描型(NCS),適用于高速和更廣泛的測量范圍;另一種是掃描型(SCS),通過應(yīng)用針孔陣列的線性掃描系統(tǒng),具有更高的檢測分辨率。
光學(xué)共聚焦高度測量新機(jī)制
在共焦法中,需要通過線性掃描來獲取并計算光電探測器的輸出。然而,通過Z級移動進(jìn)行Z掃描的速度并不令人滿意。我們獨(dú)特的光學(xué)技術(shù),無需Z級掃描即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤,焦點(diǎn)位置會根據(jù)玻璃厚度發(fā)生變化,這種效果等價于Z軸移動,通過旋轉(zhuǎn)玻璃盤實(shí)現(xiàn)高速的Z軸掃描,因此可以高速度獲取不同焦點(diǎn)的圖像。
配置參數(shù)
Bump3D檢測系統(tǒng) | 7040 | 7550 | 7580 | 8000 | 10000 | 10210 |
FOV(mm) | 13×13 | 9.9×7.4 | 9.9×9.9 | 13×13 | 41×33 | 15×15 |
XY精度(um) | 3.0 | 2.4 | 1.42 | 8 | 11 | 3 |
Z軸范圍(um) | 180 | 90 | 300 | 4000 | 4000 | 300 |
Bump 最小直徑(um) | 25 | 20 | 10 | 100 | 100 | 25 |
Bump 間距(um) | 55 | 40 | 20 | 180 | 200 | 55 |
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