壓力傳感器芯片簡(jiǎn)介

西安云儀提供一種新型微壓力傳感器芯片，它包括有單晶硅片、基底玻璃和四個(gè)力敏電阻，所述單晶硅片正面設(shè)置有凸梁，四個(gè)所述力敏電阻分別設(shè)置在所述凸梁上；所述單晶硅片背面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽槽底設(shè)置有不少于兩個(gè)背島；所述凸梁對(duì)應(yīng)所述凹槽所在位置設(shè)置；所述單晶硅片背面的凹槽四周形成一個(gè)邊框，所述邊框與所述基底玻璃鍵合封裝在一起。壓力傳感器芯片通過(guò)島梁一體的芯片設(shè)計(jì)，不僅避免了芯片在較大壓力下大的形變量，同時(shí)還起到了很好的應(yīng)力集中的效果，提高了靈敏度、線(xiàn)性度和抗過(guò)載能力，解決了一般平膜結(jié)構(gòu)芯片靈敏度低和抗過(guò)載能力差的問(wèn)題；壓力傳感器芯片能感受0—200Pa的微壓力，具有很好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
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