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特點(diǎn)	優(yōu)勢
高度靈活的四象限電壓和電流源/負(fù)載，與高精度電壓表和電流表相耦合	提供同類*佳的性能，具有 6? 位分辨率。
源或阱 (2651A) 脈沖功率高達(dá) 2000W（±40V、±50A），或直流電源高達(dá) 200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；輕松連接兩個(gè)器件（串聯(lián)或并聯(lián)）創(chuàng)建高達(dá) ±100A 或 ±80V 的解決方案	支持功率半導(dǎo)體、HBLED、光器件、太陽能電池以及 GaN、SiC 及其他復(fù)合材料和器件的檢定/測試。應(yīng)用范圍包括半導(dǎo)體接點(diǎn)溫度檢定；高速、高精度數(shù)字化；電遷移研究；以及高電流、高功率設(shè)備測試。
源或阱 (2657A) 直流或脈沖功率高達(dá) 180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA）	提供功率半導(dǎo)體器件檢定和測試所需的高壓，包括 GaN、SiC 及其他復(fù)合材料和器件、高達(dá) 3kV 的故障和漏電測試以及亞毫秒瞬態(tài)檢定。
內(nèi)置基于網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的軟件	支持通過任何瀏覽器、任何計(jì)算機(jī)、從任何地方進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。
有數(shù)字化或積分測量模式可供選擇	支持**檢定瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)行為，包括快速變化的熱效應(yīng)。
TSP（測試腳本處理）技術(shù)	可以與 2657A 型與 2600B 系列型號(hào)輕松地進(jìn)行系統(tǒng)集成。
TSP-Link 通道擴(kuò)展總線	支持將多臺(tái) 2651A 和 2657A 與選定的 2600B 系列 SMU 儀器相結(jié)合，形成一個(gè)具有多達(dá) 32 個(gè)通道的集成系統(tǒng)。
兼容于 8010 型高功率設(shè)備測試夾具和 8020 型高功率接口面板	為封裝部件或晶片級(jí)高功率設(shè)備測試提供安全而方便的連接。
免費(fèi)的測試腳本構(gòu)建器軟件工具	幫助您創(chuàng)建、修改、調(diào)試和存儲(chǔ) TSP 測試腳本。
選配的 ACS 基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件檢定軟件	開發(fā)、質(zhì)量檢驗(yàn)或故障分析期間執(zhí)行封裝部件檢定時(shí)，*大限度地提高工作效率。