上海歐戟貿易有限公司，只要是德國或歐盟進口品牌都做?。。?/font>

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上海歐戟貿易有限公司

歐戟控制設備（上海）有限公司是歐美備件服務供應商。專注于進口機電設備、儀器儀表等進口設備。

我們的客戶來自汽車（一汽大眾、一汽解放、北京奔馳、奇瑞），汽車下游（大陸汽車、卡斯馬、華域、麥格納），鋼鐵（武漢鋼鐵、山西太鋼、寶鋼），食品（百威、旺旺），能源（中石化、中石油）等多個行業(yè)。

優(yōu)勢品牌

傳感器：HBM、Baumer、KIMO、GE、Kistler、Lorenz、SenoTec

開關：SUCO、Euchner、Layher、Schmersal、Contrinex、Schneider

工業(yè)閥門：Parker、Bucher、Moog、IMAV、AVENTICS、Gemue

工業(yè)泵：Parker、Bucher、Moog、Kracht、Vogel、Hawe

電機驅動：Bosch、Bonfiglioli、Jahns、VEM

夾具模具：Zimmer、Schunk、OTT、PHD、robohand、Berg、Rud

儀器儀表：Wika、Jumo、GMC、Phoenix、GOSSEN、Warmbier

電氣元件：Siemens、B&R、Vipa、Puls、Murr

專業(yè)進口tecnomors QPG-309

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 我們公司銷售tecnomors 價格和貨期都很有優(yōu)勢，歡迎詢價。

不僅如此，我們還銷售各種德國進口品牌的產品，常用型號：

晶振作為電路中的心臟，具有極其重要的作用，在各種電子產品設備中廣泛應用，如果出現不振就會導致整個設備不能正常工作，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?又如何去解決呢?下面一起看看：
 

　　1.參數選型不符

　　例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振。

　　解決措施：更換符合要求的規(guī)格型號。必要時請與MCU原廠確認。

　　2.儲存環(huán)境不當

　　在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振。

　　解決措施：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。

　　3.內部水晶片破損

　　運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。

　　解決措施：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞;制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發(fā)生禁止再使用。

晶振

　　4.晶振內部水晶片上附有雜質導

　　晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業(yè)完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振。

　　解決措施：更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環(huán)境、工藝及制程能力予以考量，這關系到產品的品質問題。

　　5.晶振出現漏氣

　　晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣，如果出現壓封不良，導致晶振氣密性不好出現漏氣;或者晶振在焊接過程中因為剪腳等過程中產品的機械應力導致晶振出現氣密性不良;均會導致晶振出現不起振的現象。

　　解決措施：更換好的晶振。在制程和焊接過程中一定要規(guī)范作業(yè)，避免誤操作導致產品損壞。

　　6.振蕩電路匹配值不符導致

　　影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。

　　(1)頻差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。

　　解決措施：選擇合適的PPM值的產品。

　　(2)負性阻抗過大或過小都會導致晶振不起振

　　解決措施：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗;負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。

　　(3)激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振

　　解決措施：通過調整電路中的Rd的大小來調節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關。

　　7.焊接時溫度過高或時間過長

　　焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內部電性能指標出現異常而引起晶振不起振。以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280°C下5秒以內或者260°C以下10秒以內。不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。

　　解決措施：焊接制程過程中一定要規(guī)范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的要求。

　　8.電磁兼容性(EMC)問題

　　解決措施：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優(yōu)于陶瓷封裝制品，如果電路上電磁兼容性(EMC)較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。