深圳市北漢科技有限公司
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更新時(shí)間:2022-12-06 09:25:08瀏覽次數(shù):454次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)凌華科技全新推出的高性價(jià)比無(wú)風(fēng)扇嵌入式計(jì)算平臺(tái)MVP-6010/6020 系列,搭配第六代Intel Core處理器,提供1個(gè)PCIex16和3個(gè)PCI或2個(gè)PCIex16和2個(gè)PCI擴(kuò)展槽,1個(gè)mini PCIe插槽和單側(cè)集成的I/O接口,在工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中非常易于維護(hù)。MVP-6010/6020系列延續(xù)了凌華科技MXC/MXE產(chǎn)品線堅(jiān)固可靠的設(shè)計(jì),且價(jià)格性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。
MVP-6010/6020系列支持雙通道DDR4 內(nèi)存,具備更*的計(jì)算性能,Intel HD Graphics 530能夠提升圖像性能。豐富的I/O接口和靈活的擴(kuò)展能力,使MVP-6010/6020系列可滿足工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)視覺(jué)檢測(cè)、運(yùn)動(dòng)控制和監(jiān)控等應(yīng)用的需求。無(wú)風(fēng)扇結(jié)構(gòu)不僅能夠應(yīng)對(duì)惡劣的工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境所帶來(lái)的污染和噪音挑戰(zhàn),而且能夠消除對(duì)MTBF(平均時(shí)間)產(chǎn)生負(fù)面影響的結(jié)構(gòu)要素,顯著提升了平臺(tái)的生命周期。
第六代Intel Core? i7/i5/i3 Skylake FCLGA1151 處理器和H110 (MVP-6010)/ Q170 (MVP-6020) 芯片組
雙通道 DDR4 SO-DIMM 插槽,支持高達(dá)32GB 內(nèi)存
1個(gè)PCIe x16 和3 個(gè)PCI (MVP-6010)/ 2個(gè)PCIe x16和2個(gè)PCI (MVP-6020) 擴(kuò)展插槽,支持Gen3 PCIe 卡
支持2個(gè)獨(dú)立顯示,包括2個(gè)DisplayPort 接口,1個(gè)DVI-D接口和1個(gè) VGA 接口
6個(gè)外部USB 接口(4個(gè)USB 3.0,2個(gè)USB 2.0),1個(gè)內(nèi)部USB 2.0接口
3個(gè)Intel GbE網(wǎng)口,具有teaming功能
內(nèi)建8通道DI 和8通道DO,2 個(gè)可軟件編程的RS-232/422/485和2個(gè)RS-232端口
支持0°C至+50°C的無(wú)風(fēng)扇運(yùn)行(35W CPU和0°C至+40°C的無(wú)風(fēng)扇運(yùn)行(65W CPU)
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